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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電經(jīng)營范圍為集成電路的設計、研發(fā)，軟件的研發(fā)、制作，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關服務，上述同類產(chǎn)品的批發(fā)代理（拍賣除外）。
燦芯半導體介紹稱，該公司是一家定制化芯片（asic）設計方案提供商及ip供應商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的系統(tǒng)級芯片（soc）設計服務與一站式交鑰匙（turn-key）服務。燦芯半導體為客戶提供從rtl設計到芯片成品的一站式服務，并致力于為客戶的復雜asic設計提供一個低成本、低風險的整體解決方案。
2010年，燦芯半導體于和中芯集成電路制造有限公司結盟成，基于中芯工藝研發(fā)了公司自主品牌的“you”系列ip和硅平臺解決方案，經(jīng)過完整的流片測試驗證，可廣泛應用于消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、通訊、計算機及工業(yè)、市政領域。
2020年8月，燦芯半導體完成3.5億d輪，由海通旗下和臨芯投資領投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪資金將用于進一步推動公司在中芯工藝上的asic一站式設計方案及soc平臺技術和產(chǎn)品的研發(fā)。
“燦芯半導體是中芯參與投資的芯片，長期以來雙方一直合作，提供靈活的芯片解決方案和服務，滿足了客戶需求，完成了眾多合作項目，” 中芯聯(lián)合 執(zhí)行官兼燦芯半導體董事長趙博士說，“今后雙方將繼續(xù)攜手合作，努力。此次成功，再次證明了燦芯的成長潛力，我對燦芯的未來發(fā)展充滿信心。”
“此次成功，公司不僅獲得了持續(xù)研發(fā)的資金，更重要的是再次證明了資本市場對于燦芯半導體長期穩(wěn)健發(fā)展的和信心，”燦芯半導體總裁說，“未來公司將進一步加大研度和投入，以滿足對中芯工藝上的設計需求
品牌相繼推出了搭載驍龍870和驍龍888處理器的新品手機，它們都有相同的特點：搭載驍龍870處理器的手機價格較便宜，搭載驍龍888處理器的手機價格比較貴。驍龍870和驍龍888有什么區(qū)別呢？從小米的小米10s和小米11的宣傳中，我們可以看出：驍龍870 對比去年驍龍865 綜合性能提升12 驍龍888 對比去年驍龍865 綜合性能提升25STB35N60DM2 VND7N04TR-E VNP20N07-E STD3NK50ZT4 STD35NF06T4 TS3431ILT STM809TWX6F STM809SWX6F LD3985M33R L78M10ABDT-TR LM317MDT-TR L78L05ABD13TR L7805CD2T-TR L78L05ACUTR STM811SW16F VIPER22ADIP-E LD1086D2T33TR L7805ABD2T-TR L78M24ABDT-TR SG3525AP013TR L78M24CDT-TR MC34063ABD-TR UC3845BD1013TR