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it之家獲悉，小米盧偉冰此前也說，目前智能手機的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說，目前芯片供大于求的狀況原因之一的美國對華為的，導致手機廠商不得不選擇高通等公司的芯片。
除了手機 soc 這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二 管等基礎元器件也面臨著不同程度的漲價，進一步提高了廠商的壓力。
4：回收igbt模塊長期收購igbt模塊（富士，三菱，infineon英飛凌，西門康等等品牌igbt模塊。 5：回收繼電器長期收購繼電器（歐姆龍，宏發(fā)，，泰科等等品牌繼電器。 6：回收電容、電感、電阻、磁珠、晶振、濾波器長期回收電容，電感，電阻，磁珠，鉭電容，電容，貼片電容，穿心電容等等。（村田，三星，安華高科，tdk電感，三和，x鉭電容，kemet基美鉭電容，黑金剛，紅寶石，三洋，等等品牌物料） 7：回收bga芯片XTR115UA XTR116UA ISO124U OPA322AIDBVR TCA9555RTWR TRS3253EIRSMR INA240A1PWR INA240A2PWR ADS1112IDGSR ADS7953SRHBR DAC7611U TS3A27518ERTWR INA282AIDR DRV8832DGQR TL4242DRJR UC3710T UCC27712DR UCC27524ADR TRF7962ARHBR TRF7970ARHBR TRF7964ARHBR TPS54478RTER TPS74901RGWR OPA4197IDR INA821IDR