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蘋果公司正在自研5g基帶，將由臺積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實上，自2019年蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務(wù)后，就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前，蘋果5g手機iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示，蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計會搭載集成5g基帶的a系列手機芯片。若新消息屬實，這將是蘋果繼自研a系列手機芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構(gòu)counterpoint預(yù)計，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋果將成為臺積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認(rèn)為，高通將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因為預(yù)計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
（b）嵌入式系統(tǒng)的微處理單元嵌入式系統(tǒng)是以應(yīng)用為 ，以計算機技術(shù)為基礎(chǔ)，能夠根據(jù)用戶需求(功能、性、成本、體積、功耗、環(huán)境等)靈活裁剪軟件硬件模塊的計算機系統(tǒng)。嵌入式系統(tǒng)由硬件和軟件組成。嵌入式系統(tǒng)的軟件只包括操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序。嵌入式系統(tǒng)的硬件包括信號處理器、存儲器、通信模塊等。從硬件角度看，嵌入式系統(tǒng)主要有下列四種類型；或者說，嵌入式系統(tǒng)的微處理單元有下列四種：（1）嵌入式微處理器（microprocessor unit，mpu）ADS1246IPWR TS5A4624DCKT TS5A4624DCKR TS5A3157DBVR TS5A3159ADBVT TS5A9411DCKT LMP8645HVMKE/NOPB INA168NA/3K TPS22944DCKR LM2664M6X/NOPB TPS22904YFPT TPS2559DRCR TPS22944DCKR LPC1112FHN33/102 LPC1343FHN33 FSEZ1317MY LMH6643MAX AD7541AKR HEF4013BP ADM213EARSZ LTC7510EUH NCP6336BFCCT1G