25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果尚未公布的 m1x 芯片性能可能 其，多核性能預(yù)估十核酷睿 i9-10900k 和八核銳龍 r7-5800x 。
，蘋果的 macbook pro 機(jī)型有望在 2021 年下半年批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)這是早一批搭載 m1x 芯片的設(shè)備。這款即將發(fā)布的芯片據(jù)說(shuō)比 5nm 架構(gòu)的 m1 還要。博主盧克 · 米亞尼(luke·miani)根據(jù)蘋果現(xiàn)有芯片組的性能數(shù)據(jù)提供了一些性能估計(jì)，如果這些數(shù)字是準(zhǔn)確的，新的 macbook pro 機(jī)型可能是上性能強(qiáng)的便攜式筆記本電腦。
米亞尼提供了一個(gè)圖表，顯示了 m1x 的預(yù)估性能。暫時(shí)不知道新的 apple sil n 芯片組是否會(huì)叫做 m1x ，不過(guò)更重要的是它的運(yùn)行性能如何。
根據(jù)之前蘋果芯片的測(cè)試結(jié)果來(lái)推算，m1x 的 geekbench 的多核得分幾乎達(dá)到了 14000 分，明顯快于 8 核的 amd ryzen 7 5800x 和 10 核的英特爾 core i9-10900k。值得一提的是，在 m1 正式發(fā)布之前，米亞尼提供了 a14x bionic 的一些估計(jì)性能數(shù)據(jù)，顯示結(jié)果與 core i9-9880h 。m1 僅僅是 a14x bionic 的一個(gè)名字不同的變體，之前的基準(zhǔn)測(cè)試顯示米亞尼的計(jì)算是準(zhǔn)確的。
高功率應(yīng)用興起帶來(lái)的挑戰(zhàn)們 滿足工業(yè)動(dòng)力驅(qū)動(dòng)或電動(dòng)汽車不斷增長(zhǎng)的功率需求。伺服電動(dòng)機(jī)或洗衣機(jī)中的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器已經(jīng)開(kāi)始普及。處理功率超過(guò)3千瓦的通用逆變器（gpi）越來(lái)越普遍。而且，電動(dòng)汽車開(kāi)始采用高壓電池（從400伏到800伏，甚至更高），從而為hvac使用新的功率拓?fù)浯蛲嘶A(chǔ)。 傳統(tǒng)上，會(huì)利用一個(gè)智能功率模塊，該模塊主要將igbt和二 管與下橋和上橋柵 驅(qū)動(dòng)器結(jié)合在一起。這樣的集成器件簡(jiǎn)化了pcb布局，占用了更少的空間，提高了性，提高了效率，并縮短了上市時(shí)間。然而，當(dāng)今市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有針對(duì)在新型高壓電池上運(yùn)行的ipm產(chǎn)品。同樣，只有少數(shù)ipm應(yīng)用于中高功率工業(yè)平臺(tái)。因此，例如用于hvac或伺服電動(dòng)機(jī)的壓縮機(jī)的ipm將是復(fù)雜且昂貴的。 回收toshiba進(jìn)口新年份芯片回收semtech手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收億盟微進(jìn)口IC 回收ncs電池充電管理芯片回收kingbri藍(lán)牙芯片回收芯成開(kāi)關(guān)電源IC 回收瑞昱SOP封裝IC 回收PANASONICMOS管回收maxim隔離恒溫電源IC 回收INFINEON藍(lán)牙芯片回收鑫華微創(chuàng)手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收LINEAR信號(hào)放大器回收semtech網(wǎng)卡芯片回收威世汽車主控芯片回收IR芯片回收NSDOP封裝芯片回收ROHMMCU電源IC 回收Xilinx進(jìn)口IC 回收iwatte/dialog微控制器芯片回收CJ長(zhǎng)電發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收VISHAY進(jìn)口IC 回收CJ長(zhǎng)電隔離恒溫電源IC 回收infineon進(jìn)口芯片回收美滿網(wǎng)口IC芯片回收鑫華微創(chuàng)封裝QFP芯片回收PANASONIC封裝QFP144芯片回收美滿隔離恒溫電源IC 回收ATMLE原裝整盤IC 回收idt封裝TO-220三極管回收美滿汽車電腦板芯片回收HOLTEK合泰降壓恒溫芯片回收MARVELL藍(lán)牙IC 回收鑫華微創(chuàng)邏輯IC 回收矽力杰MOS管回收toshiba傳感器芯片回收WINBOND華邦BGA芯片回收中芯邏輯IC 回收海旭SOP封裝IC