25小時在線 158-8973同步7035 可微可電在前夕,半導體行業(yè)發(fā)布測算稱,2020年我國集成電路銷售收入達到 8848 億元,平均增長率達到 20 ,為同期產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術上也不斷取得突破,目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實力穩(wěn)定提高,在設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的企業(yè)。
一家于半導體行業(yè)后道封裝測試領域設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電 設備的公司。公司是國內的半導體分立器件測試系統(tǒng)供應商,同時也是少數(shù)進入封測市場供應鏈體系的半導體設備企業(yè)之一。公開資料顯示,聯(lián)動科技2020年經(jīng)審閱的營業(yè)收入為 2.03億元,同時2018 年至 2020 年營業(yè)收入復合增長率實現(xiàn)了14.17 。
層面,聯(lián)動科技的半導體自動化測試系統(tǒng)在工作過程中是通過 handler(分選機)與半導體元器件連接,或者通過 prober(探針臺)與 wafer(半導體晶圓)接觸,通過測試系統(tǒng)的測試板卡及功能模塊對半導體元器件施加輸入信號、采集輸出信號,判斷半導體元器件在不同工作條件下功能和性能的 性。半導體自動化測試系統(tǒng)是半導體行業(yè)廠家產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中的設備,它涉及電路設計、機械自動化、軟件控制等多個領域的交叉應用,技術難度較高。
目前,聯(lián)動科技研發(fā)的系列產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋半導體分立器件測試系統(tǒng)、集成電路測試系統(tǒng)并 應用于目前半導體市場出現(xiàn)的新材料半導體器件、功率器件等新型器件的特殊參數(shù)測試模組,實現(xiàn)了半導體自動化測試系統(tǒng)的進口替代,同時進入了安森美集團、安靠集團等國外半導體企業(yè)的供應鏈。
我國的封裝業(yè)起步早、發(fā)展快,但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主,近年來國內廠商通過并購,快速積累封裝技術,技術平臺已經(jīng)基本 和海外廠商同步,wlcsp、sip、tvs 等封裝技術已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),2015-2019 年 封裝占比例逐漸提升。
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