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蘋果公司正在自研5g基帶，將由臺積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實上，自2019年蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務(wù)后，就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前，蘋果5g手機iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示，蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計會搭載集成5g基帶的a系列手機芯片。若新消息屬實，這將是蘋果繼自研a系列手機芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構(gòu)counterpoint預(yù)計，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋果將成為臺積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認(rèn)為，高通將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因為預(yù)計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
隨著nand flash制程進步與線路寬度與間距的微縮，連帶影響到抹寫次數(shù)（p/e cycles）的縮減。slc存儲器從3x 制程的100，000次p/e cycles、4個ecc bit到2x 制程降為60，000 p/e、ecc 24bit。mlc從早期5x 制程10，000 p/e、ecc 8bit，到2x/2y 制程時已降為3，000 p/e、24~40個ecc bit。 有廠商提出，eslc、islc的存儲器解決方案，以運用既有的低成本的mlc存儲器，在單一細(xì)胞電路單元使用slc讀寫技術(shù)（只儲存單一位元的電荷值），抹寫度提升到30，000次p/e，成本雖比mlc高，但遠(yuǎn)于slc，可應(yīng)用在ipc／kiosk／pos系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、伺服器主機板以及薄型終端機等。 CY7C1650KV18-450BZC CY7C1415KV18-300BZXC CY7C1418KV18-250BZXC CY7C1520V18-200BZC TLC6C598QPWRQ1 VND7140AJTR AUIRS2191STR L9347LF-TR VNH7013XPTR-E TLE9180D-31QK TLD2331-3EP A4916KJPTR-T S9KEAZN16AMLC MMPF0100F0ANES MMPF0100F0AEP MC13892DJVL SPC560P44L3CEFAR SPC5743PK1AMLQ5R SPC560P50L3CEFAR IS45S32200L-7BLA2 VNN7NV04PTR-E VN5E025AJTR-E NCV2902DTBR2G