25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電
蘋果公司正在自研5g基帶,將由臺(tái)積電代工生產(chǎn),有望在2024年使用。事實(shí)上,自2019年蘋果收購英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)后,就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前,蘋果5g手機(jī)iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示,蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計(jì)會(huì)搭載集成5g基帶的a系列手機(jī)芯片。若新消息屬實(shí),這將是蘋果繼自研a系列手機(jī)芯片、m系列電腦芯片后,再一次擴(kuò)大自研芯片比重。
值得一提的是,蘋果和臺(tái)積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機(jī)構(gòu)counterpoint預(yù)計(jì),由于a14和a15 bionic芯片以及m1,蘋果將成為臺(tái)積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶,占產(chǎn)量的53 。counterpoint認(rèn)為,高通將占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ,因?yàn)轭A(yù)計(jì)蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
回收內(nèi)存芯片 長期收購內(nèi)存芯片,內(nèi)存顆粒,內(nèi)存條,flash芯片,閃存,顯存,cf卡,sd卡,tf卡,mp3/mp4/mp5拆機(jī)flash,ssd固態(tài)硬盤,等等內(nèi)存物料。( 回收samsung三星內(nèi)存芯片,hnnix 現(xiàn)代內(nèi)存芯片,toshiba東芝內(nèi)存芯片,micron鎂光內(nèi)存芯片,intel英特內(nèi)存芯片,spansion飛索內(nèi)存芯片,爾必達(dá)內(nèi)存芯片,inbond華邦內(nèi)存芯片等等品牌內(nèi)存。)回收東芝進(jìn)口芯片回收飛思卡爾芯片回收PARADE譜瑞aurix芯片回收beiling計(jì)算機(jī)芯片回收intel音頻IC 回收矽力杰封裝QFP144芯片回收intel封裝QFP144芯片回收飛思卡爾計(jì)算機(jī)芯片回收kingbri升壓IC 回收羅姆進(jìn)口芯片回收瑞薩發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收NIKO-SEM尼克森穩(wěn)壓管理IC 回收LINEAR全新整盤芯片回收飛思卡爾汽車電腦板芯片回收ON進(jìn)口IC 回收億盟微BGA芯片回收TOSHIBA觸摸傳感器芯片回收TAIYO/太誘封裝TO-220三極管回收intel封裝QFP芯片回收麗晶微觸摸傳感器芯片回收LINEARaurix芯片回收羅姆路由器交換器芯片回收semtech藍(lán)牙IC 回收maxim/美信路由器交換器芯片回收東芝封裝QFP144芯片回收ncs發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收MARVELL驅(qū)動(dòng)IC 回收SAMSUNGMCU電源IC 回收愛特梅爾音頻IC 回收海旭網(wǎng)口IC芯片回收HOLTEK合泰穩(wěn)壓管理IC 回收美滿BGA芯片回收MarvellDOP封裝芯片回收飛利浦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ncs開關(guān)電源IC 回收infineon信號放大器回收arvin封裝SOP20芯片回收adi微控制器芯片