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不過一向習慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對基帶研發(fā)其實早已做好大量準備。
對于許多人來說,蘋果是一家擁有芯片設(shè)計能力的公司,旗下的a系列處理器在性能方面可以說一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應(yīng)用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無法完成基帶研發(fā)任務(wù)的,因此在2019年,蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務(wù)。
在過去,能夠供應(yīng)基帶芯片的廠商多達數(shù)十家。
但是進入5g時代后,還在推出5g基帶產(chǎn)品的廠商僅剩下5位:高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。可想而知5g基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。
而對于蘋果來說,想要跳過2g、3g、4g,直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò),蘋果此前沒有通信方面的技術(shù)積累,還 回頭補課,將花費大量資金,且還還不包括和運營商做測試所花費的時間和經(jīng)濟成本。
不過還好,蘋果收購了英特爾基帶業(yè)務(wù),可以幫助其減少大量成本。
,蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)共花費10億美元(約合68億元),是蘋果公司的收購。
這場的主要成果包括:大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術(shù)組合。
隨著nand flash制程進步與線路寬度與間距的微縮,連帶影響到抹寫次數(shù)(p/e cycles)的縮減。slc存儲器從3x 制程的100,000次p/e cycles、4個ecc bit到2x 制程降為60,000 p/e、ecc 24bit。mlc從早期5x 制程10,000 p/e、ecc 8bit,到2x/2y 制程時已降為3,000 p/e、24~40個ecc bit。 有廠商提出,eslc、islc的存儲器解決方案,以運用既有的低成本的mlc存儲器,在單一細胞電路單元使用slc讀寫技術(shù)(只儲存單一位元的電荷值),抹寫度提升到30,000次p/e,成本雖比mlc高,但遠于slc,可應(yīng)用在ipc/kiosk/pos系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、伺服器主機板以及薄型終端機等。 NCV8402ADDR2G VNH7013XPTR-E SKA-TC237LP-32F200NAC MMPF0100F0ANES TLD2331-3EP SPC560P50L3CEFAR NCV2902DTBR2G S9S12GN32BMLCR SAK-XC2365A-104F80LRAB IS45S32200L-7BLA2 ISO7741QDWRQ1 MC13892DJVL MC80F0808DP FMS6363ACSX R5S72623P144FPU LM5164DDAR SY6288CAAC AK4125VF MAX4390EUK-T MIC49300WR NCP3121MNTXG LMC7215IM5/NOPB APM32F030C8T6