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當(dāng)今的算法主要是軟硬件算法兩大路徑:使用cpu來驅(qū)動算法,雖然部署簡便,但由于cpu發(fā)展面臨瓶頸,時延難以突破,因此缺乏市場競爭力,硬件算法方式需要開發(fā)商基于it系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計和架構(gòu),雖然因一定程度解決時延問題具備較強的競爭力,但成本高且交付周期長,潛在風(fēng)險大;而從軟件算法轉(zhuǎn)換成硬件方式,門檻則非常高。
如何困擾當(dāng)今眾多廠商面臨的這些挑戰(zhàn)、幫助客戶無需硬件開發(fā)就可以達(dá)到微秒級的低時延要求?
賽靈思推出的 alveo smartnic sn1000加速卡就是這樣一個開箱即用的加速算法解決方案。
2×100gb的alveo sn1000是業(yè)界硬件可組合式smartnic,符合數(shù)據(jù) 封裝的尺寸需求,而功耗僅為75瓦。sn1000采用16核nxp arm soc構(gòu)建,ultrascale+ fpga架構(gòu)、arm的子系統(tǒng)以及可編程的viits networking等特性,可滿足市場不斷變化的需求。
由于預(yù)行了硬件加速,sn1000 smartnic稍加配置即可對遠(yuǎn)程存儲、nvme或其他流量以及安和防火墻進(jìn)行加速,實現(xiàn)了開箱即用、即插即用,同時維持相關(guān)性能不變。
sn1000 的另一個特性是,可以非常方便地移除預(yù)制某些功能,然后基于其統(tǒng)一軟件平臺vitis新打造的vitis networking,使用類似p4這樣的語言對數(shù)據(jù)面進(jìn)行編程,也可以使用c和c++的語言對于arm進(jìn)行控制和流量的管理,滿足客戶自認(rèn)為非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域。無論是配置還是加速,均可由賽靈思或客戶來實現(xiàn),亦可由客戶的客戶或 的軟件和ip合作伙伴來實現(xiàn)。這體現(xiàn)了賽靈思所提供的的可編程的靈。
目前,三星電子對此事未置評。高通公司公開說,他們有信心能夠達(dá)到財季的銷售目標(biāo)。上周三,高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(cristiano amon)在年會上對說:“我們的需求仍基本高于供給。不過,接下來將先 soc 芯片的供應(yīng),而不是的入門級芯片”。自去年美國華為后,安卓手機廠商對高通芯片的需求激增,這可能是高通出現(xiàn)供應(yīng)壓力的原因之一。此外,上個月,美國德克薩斯州遭遇冬季暴風(fēng)雪導(dǎo)致三星電子鑄造廠電網(wǎng)癱瘓,這家代工廠是高通的主要供應(yīng)廠之一。受到斷電影響,該廠在2月16日以來一直處于停工停產(chǎn)的狀態(tài),并且預(yù)計可能會持續(xù)到4月中旬。目前為止,芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上,而不是高通設(shè)計的處理器芯片。此次高通芯片供應(yīng)出現(xiàn)問題,表明芯片供應(yīng)鏈可能由一個行業(yè)擴展到其他多個行業(yè),同時,快速變化的市場需求讓需要提前數(shù)十年制定生產(chǎn)計劃的芯片公司陷入困境。回收MICRON/美光隔離恒溫電源IC 回收瑞薩封裝QFN進(jìn)口芯片回收LINEAR原裝整盤IC 回收瑞昱進(jìn)口芯片回收HOLTEK合泰車充降壓IC 回收maxim/美信微控制器芯片回收艾瓦特降壓恒溫芯片回收NS驅(qū)動IC 回收韋克威網(wǎng)口IC芯片回收TAIYO/太誘MOS管場效應(yīng)管回收東芝音頻IC 回收飛思卡爾車充降壓IC 回收ST意法MOS管回收WINBOND華邦升壓IC 回收VISHAY驅(qū)動IC 回收億盟微aurix芯片回收TAIYO/太誘手機存儲芯片回收LINEAR計算機芯片回收矽力杰封裝SOP20芯片回收麗晶微穩(wěn)壓器IC 回收idt隔離恒溫電源IC 回收鑫華微創(chuàng)穩(wěn)壓管理IC 回收威世微控制器芯片回收瑞薩觸摸傳感器芯片回收羅姆MOS管場效應(yīng)管回收ROHM計算機芯片回收ROHM收音IC 回收韋克威原裝整盤IC 回收iwatte/dialog穩(wěn)壓器IC