25小時(shí)在線(xiàn) 158-8973同步7035 可微可電 2020年半導(dǎo)體收購(gòu)金額創(chuàng)出歷史新高，包括五項(xiàng)重大收購(gòu)公告及十多筆小的并購(gòu)協(xié)議總值達(dá)到了1,180億美元，超過(guò)了2015年達(dá)到的創(chuàng)紀(jì)錄的1,077億美元（圖1）。2020年大的五筆并購(gòu)協(xié)議（分別在7月，9月和10月）的總價(jià)值為940億美元，約占年總額的80％。  2020年的巨額收購(gòu)浪潮始于7月，當(dāng)時(shí)adi公司將以210億美元的收購(gòu)美信（maxim integrated products）。adi公司預(yù)計(jì)此次收購(gòu)將在2021年夏季完成，并相信此次收購(gòu)將提高其在汽車(chē)系統(tǒng)（尤其是自動(dòng)駕駛汽車(chē)）、電源管理和ic設(shè)計(jì)的模擬和混合信號(hào)ic中的市場(chǎng)份額。在adi收購(gòu)美信之前，2020年頭六個(gè)月的半導(dǎo)體收購(gòu)協(xié)議總價(jià)值僅為21億美元。2020年季度的并購(gòu)總額也僅為3.52億美元，當(dāng)時(shí)初發(fā)生的危機(jī)了整個(gè)經(jīng)濟(jì)。  在2020年7月和2020年8月達(dá)成了一些其他較小的收購(gòu)協(xié)議之后，圖形處理器英偉達(dá)（nvidia）在9月以400億美元的巨額從英國(guó)收購(gòu)處理器設(shè)計(jì)技術(shù)供應(yīng)商arm。十多年來(lái)，arm已幾乎完占據(jù)了手機(jī)處理器市場(chǎng),并且正將其擴(kuò)展到英偉達(dá)等所擅長(zhǎng)的許多其他應(yīng)用領(lǐng)域中，包括數(shù)據(jù) 系統(tǒng)、汽車(chē)自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)以及機(jī)器學(xué)習(xí)和加速技術(shù)、人工智能（ai）等。  在英偉達(dá)收購(gòu)arm的消息出來(lái)之后，arm的未來(lái)發(fā)展引起了包括包括高通，三星，聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果在內(nèi)的主要soc處理器開(kāi)發(fā)公司的。為了擔(dān)憂(yōu)，英偉達(dá)立即承諾，在將其（ip）許可給其他ic供應(yīng)商和系統(tǒng)制造商方面保持，arm將保持其 性。此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將于2022年3月完成，但 獲得美國(guó)，英國(guó)，歐盟，韓國(guó)，日本和批準(zhǔn)。  在英偉達(dá)有史以來(lái)大的半導(dǎo)體收購(gòu)案四周后，2020年10月又達(dá)成了好幾起大型并購(gòu)協(xié)議。首先是英特爾以90億美元的價(jià)格將其在的nand閃存業(yè)務(wù)和300mm晶圓廠(chǎng)出售給韓國(guó)的sk hynix。接著在2020年10月的后一周，amd以約350億美元的購(gòu)買(mǎi)可編程邏輯賽靈思（xilinx），該計(jì)劃于今年年底完成。同樣在10月底，marvell將以100億美元的和現(xiàn)金收購(gòu)硅谷的高速互連和混合信號(hào)ic供應(yīng)商inphi。此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將于2021年下半年完成。  要注意的是，ic insights的并購(gòu)清單涵蓋了半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)部門(mén)，產(chǎn)品線(xiàn)，芯片（ip）和晶圓廠(chǎng)的購(gòu)買(mǎi)協(xié)議，但不包括ic公司對(duì)軟件和系統(tǒng)級(jí)業(yè)務(wù)的收購(gòu)。例如，并購(gòu)清單中不包括英特爾于2020年5月以9億美元收購(gòu)移動(dòng)應(yīng)用軟件供應(yīng)商moovit的情況。英特爾將利用moovit的城市移動(dòng)軟件應(yīng)用程序來(lái)提高其通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)連接實(shí)現(xiàn)地面旅行和計(jì)劃自動(dòng)化的能力，的初創(chuàng)公司不是半導(dǎo)體公司。ic insights的收購(gòu)清單還排除了半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商、材料生產(chǎn)商、芯片封裝和測(cè)試公司以及設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件公司之間的。東芝（toshiba）以2009年開(kāi)發(fā)的bics—3d nand flash技術(shù)，從2014年季起開(kāi)始小量試產(chǎn)，目標(biāo)在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術(shù)的flash產(chǎn)品。為了后續(xù)3d nand flash的量產(chǎn)鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠(chǎng)，期工程擴(kuò)建計(jì)劃預(yù)計(jì)2014年q3完工，q3順利進(jìn)入規(guī)?；a(chǎn)。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營(yíng)，也明確宣告各自3d nand flash的藍(lán)圖將接棒16 ，計(jì)劃于2014年q2送樣測(cè)試，快于年底量產(chǎn)。  由于3d nand flash存儲(chǔ)器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長(zhǎng)時(shí)間，且在應(yīng)用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗(yàn)證流程上也相當(dāng)耗時(shí)，故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主，對(duì)整個(gè)移動(dòng)設(shè)備與儲(chǔ)存市場(chǎng)上的替代效應(yīng)，在明年底以前應(yīng)該還看不到。  回收飛利浦網(wǎng)卡芯片回收ST意法進(jìn)口新年份芯片回收亞德諾MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收ti德州儀器電池充電管理芯片回收LINEAR芯片回收silergy汽車(chē)電腦板芯片回收凌特手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收NIKO-SEM尼克森電池充電管理芯片回收kingbri進(jìn)口新年份芯片回收WINBOND華邦WIFI芯片回收TOSHIBA汽車(chē)電腦板芯片回收麗晶微傳感器芯片回收韋克威開(kāi)關(guān)電源IC 回收羅姆聲卡芯片回收英飛凌傳感器芯片回收idt音頻IC 回收艾瓦特電源管理IC 回收麗晶微BGA芯片回收Vincotech電源管理IC 回收艾瓦特封裝TO-220三極管回收飛利浦聲卡芯片回收maxim傳感器芯片回收亞德諾藍(lán)牙芯片回收威世MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收亞德諾發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收瑞昱封裝QFP144芯片回收ATMLE進(jìn)口新年份芯片回收HOLTEK合泰BGA芯片回收NIKO-SEM尼克森全新整盤(pán)芯片回收VISHAY聲卡芯片回收SAMSUNG收音IC 回收瑞昱封裝TO-220三極管回收idesyn收音IC 回收GENESIS起源微穩(wěn)壓管理IC 回收Vincotech穩(wěn)壓管理IC 回收飛思卡爾MOS管回收idt電池充電管理芯片回收kerost進(jìn)口新年份芯片回收GENESIS起源微MCU電源IC 回收kerost升壓IC 回收toshiba封裝sot23-5封裝芯片回收GENESIS起源微WIFI芯片回收飛思卡爾MCU電源IC 回收silergy芯片回收艾瓦特信號(hào)放大器回收arvin微控制器芯片