25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電蘋(píng)果公司周一稱，今年晚些時(shí)候?qū)⑼瞥霾捎米匝行酒膍ac電腦。此舉將結(jié)束蘋(píng)果與英特爾公司(inte .,intc)長(zhǎng)達(dá)15年的技術(shù)合作關(guān)系。蘋(píng)果公司說(shuō)，該公司定制的芯片效率更高，圖形處理性能也更高。蘋(píng)果公司2010年發(fā)布了該公司的款iphone處理器。這一計(jì)劃符合蘋(píng)果公司用自己設(shè)計(jì)的零部件替換許多 三方零部件的整體戰(zhàn)略。據(jù) 科技行業(yè)分析師waynelam估計(jì)，目前iphones的零部件中約42 由蘋(píng)果自己生產(chǎn)，而不到五年前，這一比例僅為8 。隨著蘋(píng)果公司未來(lái)開(kāi)發(fā)出調(diào)制解調(diào)器芯片和傳感器，預(yù)計(jì)該比例會(huì)進(jìn)一步上升。自研零部件降低了蘋(píng)果公司的成本，并提升了該公司產(chǎn)品的性能，還增強(qiáng)了其對(duì)未來(lái)新產(chǎn)品的掌控。分析師估計(jì)，上述新的mac電腦芯片將使每臺(tái)mac電腦的生產(chǎn)成本降低75-150美元。他們說(shuō)，蘋(píng)果公司可以將節(jié)省下來(lái)的成本回饋給客戶和股東。這一戰(zhàn)略源于已故蘋(píng)果聯(lián)合創(chuàng)始人喬布斯(stevejobs)倡導(dǎo)的蘋(píng)果哲學(xué)，即擁有可以帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)。的芯片和傳感器可以幫助其iphone、ipad和mac在電池性能和功能上競(jìng)爭(zhēng)。還可以保護(hù)蘋(píng)果免受購(gòu)買(mǎi)通用零部件的競(jìng)爭(zhēng)的影響。端口輸入數(shù)據(jù)寄存器(gpiox_idr) 端口輸出數(shù)據(jù)寄存器(gpiox_odr) 其中crl 控制高8位的 io crh 低8這兩個(gè)實(shí)質(zhì)是一樣的。對(duì)照我們avr來(lái)看gpiox_crl就相當(dāng)于ddrx ,gpiox_odr就相當(dāng)于portx,gpiox_odr就相當(dāng)于pinxstm32的 io 口可以由 口可以由 軟件配置成 軟件配置成 軟件配置成 8種模式: 種模式: stm32單片機(jī)回收SGMICRO圣邦微DOP封裝芯片回收英飛凌降壓恒溫芯片回收idesyn封裝QFP144芯片回收矽力杰原裝整盤(pán)IC 回收infineon封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰音頻IC 回收英飛凌電池充電管理芯片回收ATMLE封裝sot23-5封裝芯片回收infineon原裝整盤(pán)IC 回收艾瓦特電池充電管理芯片回收瑞薩ADAS處理器芯片回收VincotechMCU電源IC 回收飛思卡爾封裝SOP20芯片回收arvin邏輯IC 回收ATMLE封裝QFN進(jìn)口芯片回收GENESIS起源微封裝QFP芯片回收威世進(jìn)口新年份芯片回收PARADE譜瑞封裝QFP芯片回收SAMSUNG藍(lán)牙芯片回收PANASONIC網(wǎng)卡芯片回收SGMICRO圣邦微網(wǎng)卡芯片回收idesyn藍(lán)牙IC 回收PARADE譜瑞隔離恒溫電源IC 回收WINBOND華邦電池充電管理芯片回收toshiba封裝QFN進(jìn)口芯片回收飛思卡爾觸摸傳感器芯片回收WINBOND華邦開(kāi)關(guān)電源IC 回收Vincotech驅(qū)動(dòng)IC 回收賽靈思進(jìn)口新年份芯片回收HOLTEK合泰信號(hào)放大器回收安森美MCU電源IC 回收Vincotech隔離恒溫電源IC 回收麗晶微封裝sot23-5封裝芯片回收idesyn電池充電管理芯片回收賽靈思封裝QFP144芯片回收英飛凌aurix芯片回收NXP開(kāi)關(guān)電源IC 回收maxim/美信網(wǎng)口IC芯片回收intel電源管理IC 回收賽靈思DOP封裝芯片回收semiment觸摸傳感器芯片回收INFINEON穩(wěn)壓管理IC 回收SAMSUNG聲卡芯片回收atheros音頻IC