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早在2020年下半年就,手機(jī)芯片處于缺貨狀態(tài)。今年,在小米redmi k40 發(fā)布會(huì)上小米區(qū)總裁盧偉冰曾提到,“今年芯片缺貨,不是缺,而是 缺”,甚至都不敢承諾今年不會(huì)缺貨。 realme 相關(guān)負(fù)責(zé)人也曾說(shuō),“高通主芯片、小料都缺貨,包括電源類(lèi)和射頻類(lèi)的器件?!?br />
那么芯片缺到什么程度?
,高通系列物料交期延長(zhǎng)至 30 周以上,不僅是手機(jī)處理器,csr 藍(lán)牙音頻芯片交付周期已經(jīng)達(dá)到 33 周以上,pmic 電源管理芯片,mcu 微處理器芯片都有缺貨現(xiàn)象。,這種缺貨狀況至少要持續(xù)到今年年底。芯片為什么會(huì)缺貨?
認(rèn)為美國(guó)得克薩斯州受寒流影響,導(dǎo)致奧斯汀的兩家芯片工廠停產(chǎn),造成芯片產(chǎn)能受限。另外,汽車(chē)行業(yè)對(duì)芯片的需求,進(jìn)一步擴(kuò)大了芯片需求。后,華為、oppo 以及 vivo、一加在內(nèi)手機(jī)廠商都在加大手機(jī)產(chǎn)品的備貨數(shù)量,這加大了芯片供需不平衡。缺芯會(huì)導(dǎo)致什么?
雖然缺芯,但2021年手機(jī)市場(chǎng)顯示出回暖跡象。根據(jù)digitimes research新的數(shù)據(jù),2021年季度,智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)將達(dá)到近50 ,預(yù)估為3.4億部。digitimes research估計(jì)2021年,的5g手機(jī)出貨量將超過(guò)6億部,這將遠(yuǎn)過(guò)一年前的2.8億部
東芝(toshiba)以2009年開(kāi)發(fā)的bics—3d nand flash技術(shù),從2014年季起開(kāi)始小量試產(chǎn),目標(biāo)在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術(shù)的flash產(chǎn)品。為了后續(xù)3d nand flash的量產(chǎn)鋪路,東芝與新帝(sandisk)合資的日本三重縣四日市晶圓廠,期工程擴(kuò)建計(jì)劃預(yù)計(jì)2014年q3完工,q3順利進(jìn)入規(guī)模化生產(chǎn)。而sk海力士與美光(micron)、英特爾(intel)陣營(yíng),也明確宣告各自3d nand flash的藍(lán)圖將接棒16 ,計(jì)劃于2014年q2送樣測(cè)試,快于年底量產(chǎn)。 由于3d nand flash存儲(chǔ)器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升,要比以往2d平面nand flash需要更長(zhǎng)時(shí)間,且在應(yīng)用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗(yàn)證流程上也相當(dāng)耗時(shí),故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主,對(duì)整個(gè)移動(dòng)設(shè)備與儲(chǔ)存市場(chǎng)上的替代效應(yīng),在明年底以前應(yīng)該還看不到。 MAX5441BEUA SSM2167-1RMZ FAN5236QSCX RT9181CB AD5160BRJZ100 AD5171BRJZ100 AD5165BUJZ100 AD5235BRUZ25 AD5308ARUZ-REEL7 AD5280BRUZ20 ADP8860ACPZ RT9801BPE ADP3331ARTZ ADR381ARTZ ADL5315ACPZ EL7536IYZ-T7 MAX1879EUA+ MAX6138AEXR25+T LTM4600EV#PBF A3240ELHLT AD7740YRTZ AD7441BRTZ