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蘋果公司正在自研5g基帶,將由臺積電代工生產(chǎn),有望在2024年使用。事實上,自2019年蘋果收購英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)后,就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前,蘋果5g手機(jī)iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示,蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計會搭載集成5g基帶的a系列手機(jī)芯片。若新消息屬實,這將是蘋果繼自研a系列手機(jī)芯片、m系列電腦芯片后,再一次擴(kuò)大自研芯片比重。
值得一提的是,蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機(jī)構(gòu)counterpoint預(yù)計,由于a14和a15 bionic芯片以及m1,蘋果將成為臺積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶,占產(chǎn)量的53 。counterpoint認(rèn)為,高通將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ,因為預(yù)計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
5g的設(shè)計初衷之一就是利用更加廣泛的無線頻譜資源從6ghz以下的中低頻段,到更高頻率的毫米波頻段。毫米波能夠提供的網(wǎng)絡(luò)容量和7.5gbps的 速蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接,是5g發(fā)展中不可或缺、的組成部分??梢哉f,是否掌握毫米波技術(shù)是判斷一家公司是否具備5g力的關(guān)鍵因素。多年前,我們已經(jīng)開展針對毫米波的研發(fā)。在驍龍865的開發(fā)過程中,利用驍龍x55 5g調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),我們驍龍865能夠支持從低頻到高頻的部主要頻段及組合。在商用智能手機(jī)中支持毫米波,驍龍865在這一點上遙遙于其它廠商?;厥誌R微控制器芯片回收愛特梅爾封裝QFN進(jìn)口芯片回收maxim汽車電腦板芯片回收Marvell聲卡芯片回收Marvell藍(lán)牙芯片回收飛利浦電源監(jiān)控IC 回收飛利浦微控制器芯片回收愛特梅爾網(wǎng)口IC芯片回收PANASONIC原裝整盤IC 回收ti德州儀器計算機(jī)芯片回收瑞昱原裝整盤IC 回收maxim進(jìn)口芯片回收idesyn網(wǎng)卡芯片回收NIKO-SEM尼克森芯片回收arvin驅(qū)動IC 回收韋克威汽車電腦板芯片回收鑫華微創(chuàng)路由器交換器芯片回收MARVELL汽車電腦板芯片回收IR進(jìn)口IC 回收kerost觸摸傳感器芯片回收NXPADAS處理器芯片回收GENESIS起源微路由器交換器芯片回收ST意法集成電路芯片回收安森美封裝QFN進(jìn)口芯片回收ti德州儀器發(fā)動機(jī)管理芯片回收矽力杰計算機(jī)芯片回收ELITECHIP升壓IC