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蘋(píng)果公司正在自研5g基帶，將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實(shí)上，自2019年蘋(píng)果收購(gòu)英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)后，就一直有傳聞稱蘋(píng)果要開(kāi)發(fā)自己的5g解決方案。
蘋(píng)果蘋(píng)果目前，蘋(píng)果5g手機(jī)iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示，蘋(píng)果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋(píng)果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計(jì)會(huì)搭載集成5g基帶的a系列手機(jī)芯片。若新消息屬實(shí)，這將是蘋(píng)果繼自研a系列手機(jī)芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴(kuò)大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋(píng)果和臺(tái)積電是長(zhǎng)期以來(lái)的友好合作伙伴。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)counterpoint預(yù)計(jì)，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋(píng)果將成為臺(tái)積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認(rèn)為，高通將占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因?yàn)轭A(yù)計(jì)蘋(píng)果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
處理器芯片是智能手機(jī)的，芯片短缺可能會(huì)影響三星及其他 android 制造商的生產(chǎn)。三星電子（samsung electronics co.）是大的智能手機(jī)制造商。一位三星供應(yīng)商人士說(shuō)，高通公司的芯片供應(yīng)問(wèn)題正在影響三星中低端機(jī)型的生產(chǎn)。另一位透露，高通產(chǎn)品驍龍（snapdragon） 888 芯片出現(xiàn)短缺，但尚不清楚是否會(huì)影響到三星智能手機(jī)的制造。 TLP7820(TP4,E(O TC4424AVPA FP75R12KT3 AD5228BUJZ10-RL7 AD5259BRMZ10-R7 AD5162BRMZ10 AD7691BRMZ ADS7822E/2K5 ADG704BRMZ ADE7953ACPZ ADG884BRMZ SY7301AADC SY8009BABC OB2225NCPA OB3330XCPA OB3636AMP SY8201ABC SY8113IADC SY6301DSC SGM2019-ADJYN5G/TR SGM4917AYTQ16G/TR SY8089A1AAC SY7208CABC SY7072AABC SGM9114YN6G/TR SGM9113YC5G
