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當(dāng)今的算法主要是軟硬件算法兩大路徑:使用cpu來(lái)驅(qū)動(dòng)算法,雖然部署簡(jiǎn)便,但由于cpu發(fā)展面臨瓶頸,時(shí)延難以突破,因此缺乏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,硬件算法方式需要開(kāi)發(fā)商基于it系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)和架構(gòu),雖然因一定程度解決時(shí)延問(wèn)題具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,但成本高且交付周期長(zhǎng),潛在風(fēng)險(xiǎn)大;而從軟件算法轉(zhuǎn)換成硬件方式,門(mén)檻則非常高。
如何困擾當(dāng)今眾多廠商面臨的這些挑戰(zhàn)、幫助客戶無(wú)需硬件開(kāi)發(fā)就可以達(dá)到微秒級(jí)的低時(shí)延要求?
賽靈思推出的 alveo smartnic sn1000加速卡就是這樣一個(gè)開(kāi)箱即用的加速算法解決方案。
2×100gb的alveo sn1000是業(yè)界硬件可組合式smartnic,符合數(shù)據(jù) 封裝的尺寸需求,而功耗僅為75瓦。sn1000采用16核nxp arm soc構(gòu)建,ultrascale+ fpga架構(gòu)、arm的子系統(tǒng)以及可編程的viits networking等特性,可滿足市場(chǎng)不斷變化的需求。
由于預(yù)行了硬件加速,sn1000 smartnic稍加配置即可對(duì)遠(yuǎn)程存儲(chǔ)、nvme或其他流量以及安和防火墻進(jìn)行加速,實(shí)現(xiàn)了開(kāi)箱即用、即插即用,同時(shí)維持相關(guān)性能不變。
sn1000 的另一個(gè)特性是,可以非常方便地移除預(yù)制某些功能,然后基于其統(tǒng)一軟件平臺(tái)vitis新打造的vitis networking,使用類似p4這樣的語(yǔ)言對(duì)數(shù)據(jù)面進(jìn)行編程,也可以使用c和c++的語(yǔ)言對(duì)于arm進(jìn)行控制和流量的管理,滿足客戶自認(rèn)為非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域。無(wú)論是配置還是加速,均可由賽靈思或客戶來(lái)實(shí)現(xiàn),亦可由客戶的客戶或 的軟件和ip合作伙伴來(lái)實(shí)現(xiàn)。這體現(xiàn)了賽靈思所提供的的可編程的靈。
在一些非揮發(fā)性存儲(chǔ)器如相變存儲(chǔ)器(phase-change memory;pcm)、磁阻存儲(chǔ)器( resistive memory;m-ram)、電阻存儲(chǔ)器(resistive memory;rram)等技術(shù)已蓄勢(shì)待發(fā)、即將邁向商業(yè)量產(chǎn)門(mén)檻之際,ddr4將可能是末代的ddr存儲(chǔ)器,屆時(shí)電腦與軟體結(jié)構(gòu)將會(huì)出現(xiàn) 為劇烈的變動(dòng)。 nand flash逼近制程物理以提升容量密度 以浮閘式(floating gate)半導(dǎo)體電路所設(shè)計(jì)的nand flash非揮發(fā)性存儲(chǔ)器,隨著flash制程技術(shù)不斷進(jìn)化、單位容量成本不斷下降的情況下,已經(jīng)在智慧手機(jī)、嵌入式裝置與工控應(yīng)用上大量普及。 回收SGMICRO圣邦微DOP封裝芯片回收英飛凌降壓恒溫芯片回收idesyn封裝QFP144芯片回收矽力杰原裝整盤(pán)IC 回收infineon封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰音頻IC 回收英飛凌電池充電管理芯片回收ATMLE封裝sot23-5封裝芯片回收infineon原裝整盤(pán)IC 回收艾瓦特電池充電管理芯片回收瑞薩ADAS處理器芯片回收VincotechMCU電源IC 回收飛思卡爾封裝SOP20芯片回收arvin邏輯IC 回收ATMLE封裝QFN進(jìn)口芯片回收GENESIS起源微封裝QFP芯片回收威世進(jìn)口新年份芯片回收PARADE譜瑞封裝QFP芯片回收SAMSUNG藍(lán)牙芯片回收PANASONIC網(wǎng)卡芯片回收SGMICRO圣邦微網(wǎng)卡芯片回收idesyn藍(lán)牙IC 回收PARADE譜瑞隔離恒溫電源IC 回收WINBOND華邦電池充電管理芯片回收toshiba封裝QFN進(jìn)口芯片回收飛思卡爾觸摸傳感器芯片回收WINBOND華邦開(kāi)關(guān)電源IC 回收Vincotech驅(qū)動(dòng)IC 回收賽靈思進(jìn)口新年份芯片回收HOLTEK合泰信號(hào)放大器回收安森美MCU電源IC 回收Vincotech隔離恒溫電源IC 回收麗晶微封裝sot23-5封裝芯片回收idesyn電池充電管理芯片回收賽靈思封裝QFP144芯片回收英飛凌aurix芯片回收NXP開(kāi)關(guān)電源IC 回收maxim/美信網(wǎng)口IC芯片回收intel電源管理IC 回收賽靈思DOP封裝芯片回收semiment觸摸傳感器芯片回收INFINEON穩(wěn)壓管理IC 回收SAMSUNG聲卡芯片回收atheros音頻IC