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具體而言，81 的企業(yè)來自，5 的企業(yè)來自歐美，香港地區(qū)占比4 ，臺(tái)灣企業(yè)占比6 ，亞太其它地區(qū)占比4 。
從參與調(diào)研企業(yè)的業(yè)務(wù)性質(zhì)分類來看，q4電子元器件分銷商占比37 ，品牌制造商(oem)占比37 ，原始設(shè)計(jì)制造商(odm)占比13 ，電子制造服務(wù)商(ems)占比10 ，方案系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司(idh)和科研院所分別占比3 。
2020年pmi均值49.7 ，下半年“轉(zhuǎn)正”
2020年，成為重創(chuàng)經(jīng)濟(jì)和電子供應(yīng)鏈體系的事件。據(jù)衛(wèi)生組織1月8日的數(shù)據(jù)，累計(jì)人數(shù)已突破8600萬人，日新增 人數(shù)80萬人，日新增死亡人數(shù)1.4萬人。
受影響，2020年制造業(yè)總體表現(xiàn)“慘淡”。根據(jù)物流與采購聯(lián)合會(huì)1月6日公布的新數(shù)據(jù)顯示，2020年年采購經(jīng)理指數(shù)(pmi)均值為49.7 ，較2019年下降0.4 。
好在隨著包括在內(nèi)的主要逐步得到控制，2020年下半年起制造業(yè)有所恢復(fù)，7月起pmi已連續(xù)6個(gè)月保持在50 以上，尤其是q4恢復(fù)態(tài)勢進(jìn)一步增強(qiáng)。
數(shù)據(jù)顯示，q4制造業(yè)pmi均值達(dá)到54.5 ，較q3上升2.3 ，亞、歐、美、非較q3均有不同程度的增長。
micron自家市場統(tǒng)計(jì)預(yù)測指出，從2012到2016年總體nand flash容量應(yīng)用的年復(fù)合成長率可達(dá)51 。2013年，美光（micron）與sk hynix兩家晶圓廠，先后發(fā)表16nm制程的nand flash存儲(chǔ)器技術(shù)，而東芝（toshiba）則在2014年直接跨入15nm制程，并推出相關(guān)nand flash存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品。 nand flash傳輸速率，從2010年onfi 2.0的133mb/s，emmc v4.41的104mb/s；到2011年onfi v2.2/toggle 1.0規(guī)格，傳輸速率提升到200mb/s，emmc v4.5拉高到200mb/s，ufs 1.0傳輸速率為2.9gbps；2012年onfi v3.0/toggle v1.5提升到400mb/s，ufs v2.0傳輸速率倍增為5.8gbps；預(yù)估到2015年，onfi v4.x/toggle v2.xx規(guī)格定義的傳輸速率增到800mb/s、1.6gb/s。 回收ti德州儀器封裝QFP芯片回收kingbri封裝SOP20芯片回收MICRON/美光封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收atheros藍(lán)牙芯片回收ROHM升壓IC 回收INFINEON進(jìn)口新年份芯片回收idesyn聲卡芯片回收Vincotech手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收ST意法車充降壓IC 回收semtech汽車主控芯片回收maxim網(wǎng)卡芯片回收麗晶微降壓恒溫芯片回收艾瓦特網(wǎng)卡芯片回收toshiba網(wǎng)卡芯片回收海旭芯片回收賽靈思進(jìn)口芯片回收VISHAY手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收矽力杰進(jìn)口新年份芯片回收WINBOND華邦MOS管場效應(yīng)管回收Marvell原裝整盤IC 回收INFINEON汽車主控芯片回收silergy計(jì)算機(jī)芯片回收NS隔離恒溫電源IC 回收ELITECHIP封裝QFP芯片回收maxim路由器交換器芯片回收PARADE譜瑞觸摸傳感器芯片回收MICRON/美光MOS管場效應(yīng)管回收ST意法封裝QFP144芯片回收飛思卡爾進(jìn)口芯片回收atheros傳感器芯片回收東芝原裝整盤IC 回收瑞薩DOP封裝芯片回收idesyn穩(wěn)壓器IC 回收ELITECHIP穩(wěn)壓管理IC 回收HOLTEK合泰ADAS處理器芯片回收CJ長電汽車主控芯片回收idesyn封裝sot23-5封裝芯片回收silergy降壓恒溫芯片回收韋克威穩(wěn)壓管理IC 回收TAIYO/太誘芯片回收芯成原裝整盤IC 回收尚途sunto隔離恒溫電源IC 回收idt傳感器芯片回收韋克威進(jìn)口IC 回收東芝電池充電管理芯片回收TAIYO/太誘ADAS處理器芯片回收GENESIS起源微進(jìn)口芯片回收TAIYO/太誘進(jìn)口IC
