25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電在前夕，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)布測算稱，2020年我國集成電路銷售收入達(dá)到 8848 億元，平均增長率達(dá)到 20 ，為同期產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實(shí)力穩(wěn)定提高，在設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的企業(yè)。
一家于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電 設(shè)備的公司。公司是國內(nèi)的半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)供應(yīng)商，同時(shí)也是少數(shù)進(jìn)入封測市場供應(yīng)鏈體系的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)之一。公開資料顯示，聯(lián)動(dòng)科技2020年經(jīng)審閱的營業(yè)收入為 2.03億元，同時(shí)2018 年至 2020 年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長率實(shí)現(xiàn)了14.17 。
層面，聯(lián)動(dòng)科技的半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)在工作過程中是通過 handler（分選機(jī)）與半導(dǎo)體元器件連接，或者通過 prober（探針臺）與 wafer（半導(dǎo)體晶圓）接觸，通過測試系統(tǒng)的測試板卡及功能模塊對半導(dǎo)體元器件施加輸入信號、采集輸出信號，判斷半導(dǎo)體元器件在不同工作條件下功能和性能的 性。半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)是半導(dǎo)體行業(yè)廠家產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中的設(shè)備，它涉及電路設(shè)計(jì)、機(jī)械自動(dòng)化、軟件控制等多個(gè)領(lǐng)域的交叉應(yīng)用，技術(shù)難度較高。
目前，聯(lián)動(dòng)科技研發(fā)的系列產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)、集成電路測試系統(tǒng)并 應(yīng)用于目前半導(dǎo)體市場出現(xiàn)的新材料半導(dǎo)體器件、功率器件等新型器件的特殊參數(shù)測試模組，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)的進(jìn)口替代，同時(shí)進(jìn)入了安森美集團(tuán)、安靠集團(tuán)等國外半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)鏈。
我國的封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，近年來國內(nèi)廠商通過并購，快速積累封裝技術(shù)，技術(shù)平臺已經(jīng)基本 和海外廠商同步，wlcsp、sip、tvs 等封裝技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2015-2019 年 封裝占比例逐漸提升。
回收工廠電子庫存5sgxea7k2f40i3收購庫存ic料xc6slx45-2cs324c 回收xc6vsx475t回收工廠電子料5sgxea7k2f40i3n收購庫存ic芯片xc6slx45-2cs324i 回收ic芯片xc7a100t 回收stm32f100c8t6bic回收收購電子回收工廠電子元件5sgxea7n2f45i2n收購庫存電子xc6slx45-2cs484c 回收電子xc7a12t 回收工廠庫存5sgxma3e2h29c3n收購庫存電子呆料xc6slx45-2cs484i 回收電子庫存xc7a15t 回收賽靈思封裝SOP20芯片回收松下MCU電源IC 回收VISHAY封裝QFP144芯片回收adi信號放大器回收羅姆電池充電管理芯片回收海旭傳感器芯片回收美滿汽車主控芯片回收idt驅(qū)動(dòng)IC 回收toshiba藍(lán)牙IC 回收尚途sunto傳感器芯片回收kingbri穩(wěn)壓器IC 回收PARADE譜瑞電池充電管理芯片回收maxim/美信傳感器芯片回收kingbri封裝TO-220三極管回收semiment傳感器芯片回收PANASONIC芯片回收賽靈思傳感器芯片回收ti德州儀器傳感器芯片回收maxim封裝TO-220三極管回收kerost封裝TO-220三極管回收中芯傳感器芯片回收ONBGA芯片回收LINEAR聲卡芯片回收ATMLE汽車主控芯片回收WINBOND華邦手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收intel封裝sot23-5封裝芯片回收Xilinx穩(wěn)壓器IC 回收idt芯片回收NS升壓IC 回收SGMICRO圣邦微封裝TO-220三極管回收美滿路由器交換器芯片回收LINEARMCU電源IC 回收VISHAYWIFI芯片回收SAMSUNGBGA芯片回收瑞薩計(jì)算機(jī)芯片回收silergy封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰MOS管場效應(yīng)管回收羅姆封裝QFP144芯片回收韋克威封裝TO-220三極管回收NIKO-SEM尼克森原裝整盤IC 回收凌特進(jìn)口芯片回收LINEAR進(jìn)口芯片回收中芯手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收飛思卡爾降壓恒溫芯片回收silergy手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收美滿電源管理IC 回收Vincotech邏輯IC 回收adi汽車電腦板芯片回收賽靈思發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ROHMaurix芯片回收ROHM車充降壓IC 回收CJ長電藍(lán)牙芯片回收fsc仙童藍(lán)牙IC 回收toshibaSOP封裝IC 回收韋克威邏輯IC 回收ON降壓恒溫芯片回收semiment原裝整盤IC 回收矽力杰全新整盤芯片回收kerost全新整盤芯片回收arvin原裝整盤IC 回收亞德諾MCU電源IC 回收beiling微控制器芯片回收beilingDOP封裝芯片回收intel開關(guān)電源IC 回收intelMOS管場效應(yīng)管回收ATMLE芯片回收艾瓦特手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收尚途sunto路由器交換器芯片回收INFINEONWIFI芯片回收ST意法網(wǎng)口IC芯片回收麗晶微藍(lán)牙IC 回收maxim封裝QFP144芯片回收INTERSILSOP封裝IC 回收海旭車充降壓IC 回收PARADE譜瑞網(wǎng)卡芯片回收東芝芯片回收MARVELL邏輯IC 回收RENESAS封裝sot23-5封裝芯片回收飛利浦電源管理IC 回收MICRON/美光MOS管回收VISHAY電池充電管理芯片回收羅姆MOS管回收VISHAYaurix芯片回收中芯封裝TO-220三極管回收ON微控制器芯片回收ti德州儀器電源監(jiān)控IC 回收semtech開關(guān)電源IC 回收WINBOND華邦收音IC 回收CJ長電計(jì)算機(jī)芯片回收Xilinx隔離恒溫電源IC 回收VISHAY封裝QFP芯片回收億盟微原裝整盤IC 回收亞德諾封裝QFN進(jìn)口芯片回收TAIYO/太誘觸摸傳感器芯片回收中芯隔離恒溫電源IC 回收PARADE譜瑞發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收beiling汽車主控芯片