25小時在線 158-8973同步7035 可微可電在新增的股東中，oppo投資了128.9萬，占比6.5 。這是oppo在2020年2月公開名為“馬里亞納計劃”的芯片計劃后，現(xiàn)后投資了上海南芯半導體、上海瀚巍微電子、廣東微容電子、江蘇長晶科技等多家半導體公司。根據(jù)公開資料顯示，oppo此次投資的威兆半導體是威兆科技（vs）的資子公司。威兆科技由海外功率器件技術(shù)團隊2010年在香港成立，并于2012年12月，在深圳南山科技園設立資子公司威兆半導體有限公司，當時的注冊資本為500萬。據(jù)其介紹，該公司現(xiàn)有員工56人，研發(fā)人員6人。威兆于大功率mosfet器件研發(fā)設計。產(chǎn)品涉及新型igbt、超結(jié)新型器件、高\中\(zhòng)低壓場效應管、壓降肖特基、快恢復二 管及器件模塊化應用設計；采用新工藝平臺設計各類新工藝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，致力于提高產(chǎn)品在系統(tǒng)中的能效轉(zhuǎn)換。此外，該公司還有一款gan芯片產(chǎn)品。，目前威兆半導體憑借完善的技術(shù)支持、工藝研發(fā)、質(zhì)量控制體系，贏得了超過10家終端品牌及數(shù)百家odm/oem廠商的認證供應商資格。2020年威兆半導體產(chǎn)品總體出貨數(shù)量超過10億顆。其產(chǎn)品廣泛應用于led照明，ups電源系統(tǒng)，太陽能逆變器，鋰電池保護電路，電焊機，高速針式打印機，工業(yè)縫紉機，航模電子調(diào)速器，大功率直流電機驅(qū)動器等。東芝（toshiba）以2009年開發(fā)的bics—3d nand flash技術(shù)，從2014年季起開始小量試產(chǎn)，目標在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術(shù)的flash產(chǎn)品。為了后續(xù)3d nand flash的量產(chǎn)鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠，期工程擴建計劃預計2014年q3完工，q3順利進入規(guī)?；a(chǎn)。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營，也明確宣告各自3d nand flash的藍圖將接棒16 ，計劃于2014年q2送樣測試，快于年底量產(chǎn)。  由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長時間，且在應用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗證流程上也相當耗時，故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主，對整個移動設備與儲存市場上的替代效應，在明年底以前應該還看不到。  STM32F103VET6 TEF6686AHN/V205 MCIMX6Y2CVM08AB LPC822M101JHI33E 74AVC8T245BQ KSZ8863RLLI KSZ8081MNXIA-TR MCP9700AT-E/LT PIC16F1508-I/SS ATMEGA1284P-AU ICE3PCS01G IRFP4668PBF IR21844STRPBF RT9701PB UT4407G-S08-R UT4411G-S08-R NTR4502PT3G AD8617ARMZ-REEL AD8604ARZ-REEL7 AD8554ARZ-REEL7 AON6370 MCP6292T-E/SN MCP6282T-E/SN MCP6242T-E/SN MCP6232T-E/SN MCP617T-I/SN MCP607T-I/SN MCP6072T-E/SN MCP606T-I/OT RT9193-33GB RT9179PB RT9179GB RT9166-33GVL RT9161A-33GV RT9161-50GV RT9013-33GB RT9013-18GB AO4440 AOD200