廣告
25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電
蘋果公司正在自研5g基帶，將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實(shí)上，自2019年蘋果收購(gòu)英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)后，就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前，蘋果5g手機(jī)iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示，蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計(jì)會(huì)搭載集成5g基帶的a系列手機(jī)芯片。若新消息屬實(shí)，這將是蘋果繼自研a系列手機(jī)芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴(kuò)大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋果和臺(tái)積電是長(zhǎng)期以來的友好合作伙伴。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)counterpoint預(yù)計(jì)，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋果將成為臺(tái)積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認(rèn)為，高通將占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因?yàn)轭A(yù)計(jì)蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
處理器方面，hmd 此前已正式確認(rèn)其搭載驍龍 480 的諾基亞 5g 智能手機(jī)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。驍龍 480 集成了高通 kryo460 cpu 和 adreno 619 gpu，主頻可達(dá) 2.0ghz，cpu 和 gpu 均實(shí)現(xiàn)了 100 的提升，ai 性能提升 70 。 隨著新機(jī)市場(chǎng)逐漸活躍起來，除了諾基亞，還有不少手機(jī)廠商均有新機(jī)發(fā)布計(jì)劃，vivo更是同時(shí)公布了多位人。而手機(jī)回收平臺(tái)愛回收開始高歌猛進(jìn)。 回收semiment全新整盤芯片回收CJ長(zhǎng)電聲卡芯片回收LINEAR驅(qū)動(dòng)IC 回收億盟微封裝QFN進(jìn)口芯片回收semtech傳感器芯片回收LINEAR觸摸傳感器芯片回收SGMICRO圣邦微ADAS處理器芯片回收TAIYO/太誘穩(wěn)壓管理IC 回收ON封裝TO-220三極管回收toshiba全新整盤芯片回收ELITECHIPBGA芯片回收maxim音頻IC 回收MARVELL音頻IC 回收idt進(jìn)口IC 回收iwatte/dialog計(jì)算機(jī)芯片回收ONaurix芯片回收飛思卡爾收音IC 回收賽靈思BGA芯片回收飛利浦aurix芯片回收NSaurix芯片回收PANASONIC開關(guān)電源IC 回收silergy封裝QFN進(jìn)口芯片回收威世計(jì)算機(jī)芯片回收NS發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收海旭電源管理IC 回收beiling藍(lán)牙芯片回收美滿傳感器芯片回收ON穩(wěn)壓管理IC 回收芯成邏輯IC 回收凌特汽車主控芯片回收鑫華微創(chuàng)微控制器芯片回收idesyn驅(qū)動(dòng)IC 回收SGMICRO圣邦微觸摸傳感器芯片回收艾瓦特ADAS處理器芯片回收HOLTEK合泰MOS管回收東芝封裝sot23-5封裝芯片回收凌特開關(guān)電源IC 回收ROHM網(wǎng)口IC芯片回收羅姆電源監(jiān)控IC 回收fsc仙童封裝TO-220三極管回收羅姆信號(hào)放大器
