廣告
25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電根據(jù)公開資料顯示： 博通公司成立于1991年，是的有線和無線通信半導(dǎo)體公司。雖然博通公司成立比高通晚六年的時(shí)間，但博通公司發(fā)展的可謂是相當(dāng)迅速，早在2007年，博通的年收入就達(dá)到了37.8億美元，時(shí)至今日，博通已經(jīng)成為不輸高通的芯片，實(shí)力也相當(dāng)。
英特爾將分別把ddr4規(guī)格導(dǎo)入伺服器／工作站平臺，以及桌上型電腦平臺（high-end desktop；hedt）。前者是伺服器處理器xeon e5-2600處理器（代號haswell-ep），搭配的ddr4存儲器為2，133mbps（ddr4-2133）；后者則是預(yù)定 三季推出的8intel core i7 extreme edition處理器，同樣搭配ddr4-2133存儲器，以及支援14組usb 3.0、10組sata6gbps的x99芯片組，成為2014 4季至2015年上半年英特爾的桌上型電腦平臺組合。 而超微（amd）下一代apu（代號carrizo）已至2015年登場，但其存儲器支援性仍停留在ddr3。至于移動設(shè)備部份，安謀（arm）針對伺服器市場打造的64位元cortex-a57處理器，已預(yù)留對ddr4存儲器支援，而 三方ip供應(yīng)商也提供了相關(guān)的ddr4 phy ip。 三星于2013年底量產(chǎn)20 制程的4gb存儲器顆粒，將32gb的存儲器推向伺服器市場；2014年1月推出移動設(shè)備用的低功耗ddr4（lp-ddr4）。sk海力士在2014年4月借助矽鉆孔（tsv）技術(shù)，開發(fā)出單一ddr4芯片外觀、容量達(dá)128gb。市場預(yù)料ddr4將與ddr3（ddr3l、lp-ddr3）等共存一段時(shí)間，預(yù)計(jì)到2016年才會ddr3而成為市場主流。 回收MARVELL集成電路芯片回收RENESASBGA芯片回收億盟微路由器交換器芯片回收maxim開關(guān)電源IC 回收英飛凌DOP封裝芯片回收中芯封裝QFP芯片回收中芯穩(wěn)壓器IC 回收beiling藍(lán)牙IC 回收TAIYO/太誘升壓IC 回收semtech封裝QFP144芯片回收松下封裝QFN進(jìn)口芯片回收INFINEONDOP封裝芯片回收瑞昱藍(lán)牙IC 回收Marvell路由器交換器芯片回收INFINEON傳感器芯片回收LINEAR電源監(jiān)控IC 回收Marvell穩(wěn)壓器IC 回收NS進(jìn)口新年份芯片回收SGMICRO圣邦微aurix芯片回收maxim觸摸傳感器芯片回收東芝汽車主控芯片回收GENESIS起源微封裝TO-220三極管回收英飛凌進(jìn)口新年份芯片回收亞德諾封裝QFP144芯片回收愛特梅爾aurix芯片回收IR音頻IC
