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這三款新放大器的雙向檢測功能允許用一個電流檢測電路測量正反電流，有助于設計人員縮減物料清單成本。新產品還適用于高低邊兩種連接配置，允許高低邊共用相同型號的器件，從而簡化庫存管理工作。
三款新產品的電源電壓均在2.7v-5.5v范圍內，進一步提高了應用靈。寬輸入電壓容差允許新產品在電源電壓下檢測從-20v至70v的共模電壓電流。新產品具有高增益帶寬乘積和快速壓擺率(tsc2010的兩項參數(shù)分別為820khz和7.5v/μs)，測量精度高。
三款新產品內部集成emi濾波器和2kv hbm(人體模型)的esd防護功能，器件抗擾能力強，可在-40°c至125°c的工業(yè)溫度范圍內工作。
這三款新產品還有配套的steval-aetkt1v2板，幫助設計人員快速啟動使用一款器件的開發(fā)項目， 產品上市時間。tsc2010、tsc2011和tsc2012目前采用mini-so8和so8兩種封裝。
根據產業(yè)鏈的消息，臺積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術，號稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來看，三星這一次似乎有望實現(xiàn)反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況，臺積電則基本確認，客戶會包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺積電的工藝代工。臺積電預計將在2nm芯片上應用gaafet技術，要等待三年左右才能面世。回收SGMICRO圣邦微DOP封裝芯片回收英飛凌降壓恒溫芯片回收idesyn封裝QFP144芯片回收矽力杰原裝整盤IC 回收infineon封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰音頻IC 回收英飛凌電池充電管理芯片回收ATMLE封裝sot23-5封裝芯片回收infineon原裝整盤IC 回收艾瓦特電池充電管理芯片回收瑞薩ADAS處理器芯片回收VincotechMCU電源IC 回收飛思卡爾封裝SOP20芯片回收arvin邏輯IC 回收ATMLE封裝QFN進口芯片回收GENESIS起源微封裝QFP芯片回收威世進口新年份芯片回收PARADE譜瑞封裝QFP芯片回收SAMSUNG藍牙芯片回收PANASONIC網卡芯片回收SGMICRO圣邦微網卡芯片回收idesyn藍牙IC 回收PARADE譜瑞隔離恒溫電源IC 回收WINBOND華邦電池充電管理芯片回收toshiba封裝QFN進口芯片回收飛思卡爾觸摸傳感器芯片回收WINBOND華邦開關電源IC 回收Vincotech驅動IC 回收賽靈思進口新年份芯片回收HOLTEK合泰信號放大器回收安森美MCU電源IC 回收Vincotech隔離恒溫電源IC 回收麗晶微封裝sot23-5封裝芯片回收idesyn電池充電管理芯片回收賽靈思封裝QFP144芯片回收英飛凌aurix芯片回收NXP開關電源IC 回收maxim/美信網口IC芯片回收intel電源管理IC 回收賽靈思DOP封裝芯片回收semiment觸摸傳感器芯片回收INFINEON穩(wěn)壓管理IC 回收SAMSUNG聲卡芯片回收atheros音頻IC