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不過一向習(xí)慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對(duì)基帶研發(fā)其實(shí)早已做好大量準(zhǔn)備。
對(duì)于許多人來說，蘋果是一家擁有芯片設(shè)計(jì)能力的公司，旗下的a系列處理器在性能方面可以說一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應(yīng)用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無法完成基帶研發(fā)任務(wù)的，因此在2019年，蘋果收購英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)。
在過去，能夠供應(yīng)基帶芯片的廠商多達(dá)數(shù)十家。
但是進(jìn)入5g時(shí)代后，還在推出5g基帶產(chǎn)品的廠商僅剩下5位：高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳?？上攵?g基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。
而對(duì)于蘋果來說，想要跳過2g、3g、4g，直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時(shí)兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)，蘋果此前沒有通信方面的技術(shù)積累，還 回頭補(bǔ)課，將花費(fèi)大量資金，且還還不包括和運(yùn)營商做測(cè)試所花費(fèi)的時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本。
不過還好，蘋果收購了英特爾基帶業(yè)務(wù)，可以幫助其減少大量成本。
，蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)共花費(fèi)10億美元(約合68億元)，是蘋果公司的收購。
這場(chǎng)的主要成果包括：大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術(shù)組合。
（b）嵌入式系統(tǒng)的微處理單元嵌入式系統(tǒng)是以應(yīng)用為 ，以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，能夠根據(jù)用戶需求(功能、性、成本、體積、功耗、環(huán)境等)靈活裁剪軟件硬件模塊的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。嵌入式系統(tǒng)由硬件和軟件組成。嵌入式系統(tǒng)的軟件只包括操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序。嵌入式系統(tǒng)的硬件包括信號(hào)處理器、存儲(chǔ)器、通信模塊等。從硬件角度看，嵌入式系統(tǒng)主要有下列四種類型；或者說，嵌入式系統(tǒng)的微處理單元有下列四種：（1）嵌入式微處理器（microprocessor unit，mpu）回收toshiba進(jìn)口新年份芯片回收semtech手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收億盟微進(jìn)口IC 回收ncs電池充電管理芯片回收kingbri藍(lán)牙芯片回收芯成開關(guān)電源IC 回收瑞昱SOP封裝IC 回收PANASONICMOS管回收maxim隔離恒溫電源IC 回收INFINEON藍(lán)牙芯片回收鑫華微創(chuàng)手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收LINEAR信號(hào)放大器回收semtech網(wǎng)卡芯片回收威世汽車主控芯片回收IR芯片回收NSDOP封裝芯片回收ROHMMCU電源IC 回收Xilinx進(jìn)口IC 回收iwatte/dialog微控制器芯片回收CJ長電發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收VISHAY進(jìn)口IC 回收CJ長電隔離恒溫電源IC 回收infineon進(jìn)口芯片回收美滿網(wǎng)口IC芯片回收鑫華微創(chuàng)封裝QFP芯片回收PANASONIC封裝QFP144芯片回收美滿隔離恒溫電源IC 回收ATMLE原裝整盤IC 回收idt封裝TO-220三極管回收美滿汽車電腦板芯片回收HOLTEK合泰降壓恒溫芯片回收MARVELL藍(lán)牙IC 回收鑫華微創(chuàng)邏輯IC 回收矽力杰MOS管回收toshiba傳感器芯片回收WINBOND華邦BGA芯片回收中芯邏輯IC 回收海旭SOP封裝IC
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