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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電電子元器件ti、at、長(zhǎng)電芯片識(shí)別真假的方法后，本期再迎來(lái)美信芯片的識(shí)別方法，以max485esa+t為例，可以從以下幾點(diǎn)辨別真假：
原裝盒子字體打印清晰，中間手指的指甲線條較細(xì)，非原裝手指圖案中間的線條稍粗；
標(biāo)簽上美信的logo，“m”字下方三角形較立體，并且字母后面小字母標(biāo)注類似tta，非原裝logo “m”字下方類似三角形，字母后面的小字母類似tm；
原裝膠盤(pán)上每個(gè)小孔內(nèi)字體較暗，效果不會(huì)明顯，非原裝較強(qiáng)；
原裝帶子保護(hù)膜呈乳白色，保護(hù)膜與芯片不會(huì)壓的緊，非原裝完呈透明狀態(tài)；
芯片上絲印字體大小均勻清晰，定位孔大小 一致，管腳無(wú)打磨，非原裝打磨可能會(huì)較明顯。
處理器芯片是智能手機(jī)的，芯片短缺可能會(huì)影響三星及其他 android 制造商的生產(chǎn)。三星電子（samsung electronics co.）是大的智能手機(jī)制造商。一位三星供應(yīng)商人士說(shuō)，高通公司的芯片供應(yīng)問(wèn)題正在影響三星中低端機(jī)型的生產(chǎn)。另一位透露，高通產(chǎn)品驍龍（snapdragon） 888 芯片出現(xiàn)短缺，但尚不清楚是否會(huì)影響到三星智能手機(jī)的制造。回收東芝穩(wěn)壓管理IC 回收INFINEON封裝TO-220三極管回收silergy觸摸傳感器芯片回收f(shuō)sc仙童路由器交換器芯片回收TOSHIBA傳感器芯片回收NXP隔離恒溫電源IC 回收安森美微控制器芯片回收瑞薩電池充電管理芯片回收ROHM傳感器芯片回收凌特SOP封裝IC 回收亞德諾ADAS處理器芯片回收VISHAY音頻IC 回收VISHAY封裝QFN進(jìn)口芯片回收PARADE譜瑞集成電路芯片回收maxim/美信汽車電腦板芯片回收RENESAS網(wǎng)口IC芯片回收atheros降壓恒溫芯片回收HOLTEK合泰aurix芯片回收英飛凌封裝QFP芯片回收TAIYO/太誘電源管理IC 回收maxim/美信MOS管回收矽力杰開(kāi)關(guān)電源IC 回收adi發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收芯成封裝SOP20芯片回收beiling開(kāi)關(guān)電源IC 回收GENESIS起源微進(jìn)口IC 回收韋克威驅(qū)動(dòng)IC 回收infineon汽車電腦板芯片回收億盟微音頻IC 回收東芝封裝TO-220三極管回收INFINEON微控制器芯片回收NXP驅(qū)動(dòng)IC 回收ST意法計(jì)算機(jī)芯片回收艾瓦特微控制器芯片回收鑫華微創(chuàng)MCU電源IC 回收鑫華微創(chuàng)穩(wěn)壓器IC 回收ncs藍(lán)牙IC 回收飛思卡爾驅(qū)動(dòng)IC 回收ATMLE汽車電腦板芯片回收kerostSOP封裝IC 回收威世網(wǎng)口IC芯片回收美滿進(jìn)口新年份芯片回收TOSHIBA汽車主控芯片回收beiling進(jìn)口新年份芯片回收silergyMOS管回收kerost汽車主控芯片回收PARADE譜瑞電源管理IC 回收TOSHIBA封裝sot23-5封裝芯片回收鑫華微創(chuàng)車充降壓IC 回收Marvell封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微電源管理IC 回收NXP微控制器芯片
