25小時在線 158-8973同步7035 可微可電羅姆集團與意法半導(dǎo)體就碳化硅(sic)晶圓長期供貨事宜達成協(xié)議
半導(dǎo)體制造商羅姆和意法半導(dǎo)體（以下簡稱“st”），雙方就碳化硅（以下簡稱“sic”）晶圓由羅姆集團旗下的sicrystal gmbh （以下簡稱“sicrystal”）供應(yīng)事宜達成長期供貨協(xié)議。在sic功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長的大背景下，雙方達成超1.2億美元的協(xié)議，由sicrystal（sic晶圓生產(chǎn)量歐洲）向st（面向眾多電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的性半導(dǎo)體制造商）供應(yīng)的150mm sic晶圓。
2月小米發(fā)布gan充電器65w
小米在2月新品直播發(fā)布會上，發(fā)布了小米gan充電器type-c 65w，采用氮化，高支持65w疾速充電，搭配小米10 pro可實現(xiàn)50w快充，體積小巧便攜。
臺積電將與意法半導(dǎo)體合作，加速gan制程技術(shù)開發(fā)
臺積電與意法半導(dǎo)體合作加速市場采用氮化產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體預(yù)計今年晚些時候?qū)⒔唤o客戶。臺積電與意法半導(dǎo)體將合作加速氮化（gallium nitride, gan）制程技術(shù)的開發(fā)，并將分離式與整合式氮化元件導(dǎo)入市場。透過此合作，意法半導(dǎo)體將采用臺積公司的氮化制程技術(shù)來生產(chǎn)其氮化產(chǎn)品。
英飛凌新增650v產(chǎn)品系列，完備硅、碳化硅和氮化3種技術(shù)
英飛凌科技（infineon）持續(xù)擴展其方位的碳化硅（sic）產(chǎn)品組合，新增650v產(chǎn)品系列。英飛凌新發(fā)表的coolsic mosfet能滿足廣泛應(yīng)用對于能源效率、功率密度和度不斷提升的需求，包括：服務(wù)器、電信和工業(yè)smps、太陽能系統(tǒng)、能源儲存和化成電池、ups、馬達驅(qū)動以及電動車充電等。英飛凌電源管理與多元電子事業(yè)處高壓轉(zhuǎn)換部門協(xié)理steffen metzger說，推出這項產(chǎn)品后，英飛凌在600v/650v電源領(lǐng)域完備了硅、碳化硅和氮化（gan）型功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。
在一些非揮發(fā)性存儲器如相變存儲器（phase-change memory；pcm）、磁阻存儲器（ resistive memory；m-ram）、電阻存儲器（resistive memory；rram）等技術(shù)已蓄勢待發(fā)、即將邁向商業(yè)量產(chǎn)門檻之際，ddr4將可能是末代的ddr存儲器，屆時電腦與軟體結(jié)構(gòu)將會出現(xiàn) 為劇烈的變動。  nand flash逼近制程物理以提升容量密度  以浮閘式（floating gate）半導(dǎo)體電路所設(shè)計的nand flash非揮發(fā)性存儲器，隨著flash制程技術(shù)不斷進化、單位容量成本不斷下降的情況下，已經(jīng)在智慧手機、嵌入式裝置與工控應(yīng)用上大量普及。  回收MICRON/美光隔離恒溫電源IC 回收瑞薩封裝QFN進口芯片回收LINEAR原裝整盤IC 回收瑞昱進口芯片回收HOLTEK合泰車充降壓IC 回收maxim/美信微控制器芯片回收艾瓦特降壓恒溫芯片回收NS驅(qū)動IC 回收韋克威網(wǎng)口IC芯片回收TAIYO/太誘MOS管場效應(yīng)管回收東芝音頻IC 回收飛思卡爾車充降壓IC 回收ST意法MOS管回收WINBOND華邦升壓IC 回收VISHAY驅(qū)動IC 回收億盟微aurix芯片回收TAIYO/太誘手機存儲芯片回收LINEAR計算機芯片回收矽力杰封裝SOP20芯片回收麗晶微穩(wěn)壓器IC 回收idt隔離恒溫電源IC 回收鑫華微創(chuàng)穩(wěn)壓管理IC 回收威世微控制器芯片回收瑞薩觸摸傳感器芯片回收羅姆MOS管場效應(yīng)管回收ROHM計算機芯片回收ROHM收音IC 回收韋克威原裝整盤IC 回收iwatte/dialog穩(wěn)壓器IC