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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果自研5g基帶一方面或許能夠解決信號問題，另一方面或許是為了今后能夠在a系列處理器上直接集成基帶芯片。 iphone由于一直采用基帶的方式，這致iphone的發(fā)熱和功耗問題比較。如果今后能夠采用集成式基帶的方案，或許可以提升用戶體驗(yàn)。拋開用戶體驗(yàn)不談，從蘋果公司戰(zhàn)略層面上來講，自研5g基帶可以讓蘋果在零部件供應(yīng)上不再受制于人。 2019年，蘋果公司ceo庫克曾回應(yīng)蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)一事，稱蘋果的目的就是為了“控制”。 對于蘋果而言，將零部件供應(yīng)都掌控在自己手里，是一直以來堅(jiān)持不懈的方向。 除了處理器和基帶芯片以外，蘋果目前還與臺灣廠商合作開發(fā)micro led面板，并且將來還會有自己的生產(chǎn)線。 至于其他非零部件，蘋果也希望采用多個(gè)供應(yīng)商共同供貨的模式。 一方面是為了自家產(chǎn)品能夠穩(wěn)定出貨，另一方面，則是為了提高自己的議價(jià)能力，擴(kuò)大利潤。 根據(jù)知士透露，新手機(jī)快將于7月發(fā)布產(chǎn)品，不出意外，這次將用上高通新的級芯片驍龍888，畢竟之前就新已不再受限，并且已拿到天璣1100、天璣1200和高通驍龍888等一系列新平臺，或許，這也是magic系列傳出要重啟消息的原因之一。而且，這次的magic系列并不只是一款產(chǎn)品，未來旗下會有側(cè)重于不同方向的產(chǎn)品，也就是說，magic系列應(yīng)該會衍生非常多的產(chǎn)品來主打市場，就像華為mate40、pro、e版本等。不可否認(rèn)，現(xiàn)在的新手機(jī)除了處理器不行之外，其余方面的吸引力都不弱，如今有了驍龍888處理器的加持，那么在手機(jī)市場中的發(fā)展肯定會變得更加，起碼以后沒有用戶新手機(jī)的性能不夠了。當(dāng)然，“沒有麒麟的還叫”這句話應(yīng)該會跟隨新手機(jī)很久，畢竟大多數(shù)用戶還是希望新手機(jī)能夠用上海思麒麟處理器，這也是眾望所歸吧。 STB30NF20L STD105N10F7AG STD11N60DM2 STD13N65M2 STD80N10F7 STF10N60DM2 STF11N60DM2 STF18N60DM2 TPS2051BDBVR TPS65987DDHRSHR LMR16006YQ3DDCTQ1 TLV1701QDBVRQ1 SN74LVC2G14DCKR CSD18532Q5B TPS3823-33DBVR LM3478QMM/NOPB SN3257QPWRQ1 TLV73328PQDBVRQ1 SN74LVC1G125DCKR SN74LVC1G38DCKR LM5009AMM/NOPB TPS259573DSGR
