25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電市場走勢春節(jié)前后判若“兩 ” 電子行業(yè)整體走弱:2021 年2 月國內(nèi)a 場的申萬電子行業(yè)指數(shù)下跌4.5 ,位列 24 位,跑輸300 指數(shù)3.7個(gè)百分點(diǎn),整體走勢弱于大市。市場在春節(jié)前后的走勢分化,春節(jié)后由于對流動(dòng)性收緊的預(yù)期加劇,市場整體性回調(diào),尤其是前期“抱團(tuán)”的公司。 電子板塊由于整體估值水平較高,且市場風(fēng)格集中在順周期的行業(yè),行業(yè)缺乏進(jìn)一步的利好,整體走勢弱于市場整體。海外市場方面,香港科技板塊下跌,美國和臺灣科技業(yè)指數(shù)則上漲。 1 月國內(nèi)手機(jī)出貨量大增,低基數(shù)效應(yīng)釋放:1 月手機(jī)出貨量同比大幅增長,主要系去年1 月國內(nèi)已蔓延對需求造成,另一方面,去年新機(jī)發(fā)布數(shù)量有限,秋季新機(jī)延期發(fā)布,低基數(shù)效應(yīng)疊加需求復(fù)蘇使得1月手機(jī)出貨量大增。來看,蘋果、三星均因華為份額下滑獲得了市場份額,蘋果2020 年 四自然季業(yè)績也因此超出市場預(yù)期成為有史以來單季度營收。目前來看,智能手機(jī)上半年因基數(shù)效應(yīng)呈現(xiàn)淡季不淡的行情,但需求的持續(xù)動(dòng)力仍有待驗(yàn)證,零組件出現(xiàn)部分缺貨現(xiàn)象或?qū)dm 訂單造成影響。 半導(dǎo)體漲價(jià)潮延續(xù),利好產(chǎn)能規(guī)模勢企業(yè):供需端數(shù)據(jù)顯示行業(yè)仍處于上行期,從存儲器價(jià)格來看,2 月dram 價(jià)格漲幅較大,主要由于供給端產(chǎn)能吃緊導(dǎo)致。半導(dǎo)體缺貨、漲價(jià)仍在不斷上演,需求端逐漸恢復(fù)正常的前提下短期不應(yīng)求無法,產(chǎn)能成為晶圓廠和封測廠今年業(yè)績的重要。 近期由于德州暴雪、日本地震等自然事件對重要半導(dǎo)體生產(chǎn)基地造成停工影響,供給吃緊情況進(jìn)一步加劇。因此,我們認(rèn)為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈訂單飽滿將帶來業(yè)績上的體現(xiàn),具備產(chǎn)能勢的企業(yè)受益。 面板價(jià)格上漲,制造商業(yè)績進(jìn)一步受益:面板價(jià)格仍上漲,大尺寸漲幅在4 ~5 ,中小尺寸漲幅有所擴(kuò)大,主要系需求端tv 備貨不減,it 類需求持續(xù)景氣,供給端材料缺貨短期內(nèi)無法影響 產(chǎn)能,面板行業(yè)的狀況仍在延續(xù),國內(nèi)廠商業(yè)績有望進(jìn)一步受益。 投資建議:維持行業(yè)評級“同步大市-a”,行業(yè)進(jìn)入q1 季末,年報(bào)逐步披露,21q1 業(yè)績也逐漸浮出水面,基本面或成為主要的點(diǎn),但宏觀經(jīng)濟(jì)層面風(fēng)險(xiǎn)仍然存在,建議保持謹(jǐn)慎。子板塊分析來看:終端產(chǎn)品,低基數(shù)效應(yīng)下q1~q2手機(jī)出貨量有望增長,供應(yīng)鏈上半年同比表現(xiàn)預(yù)期較好,但需求的持續(xù)性有待進(jìn)一步驗(yàn)證;半導(dǎo)體方面,缺貨漲價(jià)潮仍在延續(xù),短期內(nèi)無法,有產(chǎn)能勢的廠商受益更為;顯示板塊,面板價(jià)格仍上漲,疊加顯示驅(qū)動(dòng) ic 缺貨預(yù)期若,面板將持續(xù)漲價(jià),廠商業(yè)績進(jìn)一步受益。未來一個(gè)月,子板塊推薦半導(dǎo)體封測、模擬電路國內(nèi)、周期性向好的面板以及需求景氣的被動(dòng)元器件。個(gè)股方面,我們推薦基本面確定性高的標(biāo)的,為思瑞浦(688536)、圣邦股份(300661)、長電科技(600584)、江海股份(002484)和深天馬a(000050))2020年11月17日,多家華為供應(yīng)鏈企業(yè)發(fā)布聯(lián)合聲明,深圳市智信新技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議,完成對品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的收購。出售后,華為不再持有公司的股份。華為也在當(dāng)天的聲明中說,共有30余家代理商、經(jīng)銷商聯(lián)合發(fā)起了本次收購,這也是相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)起的一場自救行為。回收ncs進(jìn)口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE譜瑞路由器交換器芯片回收飛思卡爾汽車主控芯片回收SAMSUNGSOP封裝IC 回收TOSHIBA聲卡芯片回收ATMLE降壓恒溫芯片回收maxim/美信驅(qū)動(dòng)IC 回收MARVELL手機(jī)存儲芯片回收idesyn音頻IC 回收美滿穩(wěn)壓器IC 回收尚途sunto驅(qū)動(dòng)IC 回收Vincotech封裝QFN進(jìn)口芯片回收芯成封裝TO-220三極管回收MICRON/美光封裝QFP芯片回收IR封裝TO-220三極管回收RENESAS原裝整盤IC 回收semiment路由器交換器芯片回收ATMLE電池充電管理芯片回收ST意法進(jìn)口芯片回收麗晶微收音IC 回收kingbri計(jì)算機(jī)芯片回收idesyn傳感器芯片回收adi驅(qū)動(dòng)IC 回收安森美電源管理IC 回收PANASONIC電池充電管理芯片回收PANASONIC封裝SOP20芯片回收飛利浦進(jìn)口芯片回收賽靈思ADAS處理器芯片回收arvin穩(wěn)壓管理IC 回收麗晶微MOS管回收IR收音IC 回收飛思卡爾網(wǎng)卡芯片回收NS封裝QFP144芯片回收東芝集成電路芯片回收CJ長電封裝sot23-5封裝芯片回收ELITECHIP進(jìn)口IC 回收瑞薩進(jìn)口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管場效應(yīng)管回收NS封裝SOP20芯片回收億盟微封裝QFP144芯片回收arvin進(jìn)口新年份芯片回收INTERSIL升壓IC