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it之家獲悉，小米盧偉冰此前也說，目前智能手機的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說，目前芯片供大于求的狀況原因之一的美國對華為的，導致手機廠商不得不選擇高通等公司的芯片。
除了手機 soc 這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二 管等基礎元器件也面臨著不同程度的漲價，進一步提高了廠商的壓力。
ceo趙明此前說，過去所有的供應伙伴，都與簽署了恢復供應的協(xié)議，包括 amd、高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等。此外趙明透露，接收了深圳、北京、西安的研發(fā)團隊，繼承了華為的工藝、架構(gòu)設計等技術。另外，日前近期在三亞舉行了渠道峰會，對2021年的渠道部署進行了規(guī)劃。北京松聯(lián)科技相關負責人在上述渠道會議上說:「將做好吃苦打仗的準備，勒緊褲腰帶，該投入的不打磕碰，地投入。為了實現(xiàn)順利交付完成今年的目標，寧可今年一年不掙錢。 TCAN1042HVDR TLE7230R STM32G070CBT6 R5S72643P144FP#UZ WM8772SEDS/RV AK4113VF SM5907AF UPD7225GB-3B7 UPD9281 UPD16316 TDF8541TH/N2 MC74ACT244DTR2G MCP121T-450E/TT MCP1416T-E/OT MCP14E5-E/SN MCP1665T-E/MRA MCP1711T-22I/OT MCP3208-BI/SL MCP3208T-BI/SL SSM3J331R SSM3J334R SSM3K15AFS,LF(T SSM3K324R,LF(T