25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電眾所周知，大多數(shù)芯片所掌握的技術(shù)大多數(shù)都是靠自主研發(fā)，就拿高通來說，手握眾多技術(shù)，也為公司帶來不小的營(yíng)收。然而，博通公司卻另辟蹺徑，其掌握的技術(shù)靠巨額收購(gòu)，，博通公司前身名為安華半導(dǎo)體，后來因?yàn)槭召?gòu)博通公司，正式改名為博通。
在博通公司發(fā)展的歷程中，可以說一直都在，也是靠買，收購(gòu)了英飛凌的光纖業(yè)務(wù)部、聲波業(yè)務(wù)，之后收購(gòu)了cyopteics、javelin sem nductir以及美國(guó)芯片lst等收入囊中。同時(shí)，博通收購(gòu)大量公司之后，也獲得了技術(shù)的積累，正是因?yàn)槿绱耍┩ú庞辛伺c高通分庭抗?fàn)幍膶?shí)力。
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，博通公司自成立一來，在收購(gòu)方面就花去了超600億美元，約合4000億。不得不承認(rèn)，博通公司真的有錢，僅靠收購(gòu)就能建立起屬于自己的技術(shù)壁壘，也算是一個(gè)好辦法。
隨著采用傳統(tǒng)2d平面制程技術(shù)的nand flash即將nand flash大廠紛紛開始采用3d堆疊制程技術(shù)來增加密度。旺宏（macronix）在2006年提出multi tft（thin film transistor）的堆疊nand設(shè)計(jì)概念，同年samsung也發(fā)表stacked nand堆疊式快閃存儲(chǔ)器，2007年?yáng)|芝發(fā)表bics，2009年?yáng)|芝發(fā)表p-bics、三星發(fā)表tcat、vg-nand與vsat，2010年旺宏發(fā)表vg tft，2011發(fā)表pnvg tft，同年hynix也發(fā)表hybrid 3d技術(shù)。2010年vlsi研討會(huì)，旺宏公布以75 制程，tft be-sonos制程技術(shù)裝置的vg（垂直閘） 3d nand技術(shù)。預(yù)計(jì)2012年進(jìn)入55nm制程，2013年進(jìn)入36nm制程，2015年進(jìn)入2xnm制程，制程進(jìn)度落后其他大廠甚多。  三星（samsung）同樣于2006年發(fā)表stacked nand，2009年進(jìn)一步發(fā)表垂直通道tcat與水平通道的vg-nand、vsat。2013年8月，三星發(fā)布名為v-nand的3d nand flash芯片，采用基于3d ctf（charge trap flash）技術(shù)和垂直堆疊單元結(jié)構(gòu)，單一芯片可以集結(jié)、堆疊出128 gb的容量，比目前20nm平面nand flash多兩倍，性、寫入速度也比20nm制程nand flash還高。三星目前在3d-nand flash應(yīng)用進(jìn)度其他業(yè)者，v-nand制造基地將以韓國(guó)廠與新設(shè)立的西安廠為主。其v-nand目標(biāo)直接揮軍伺服器等級(jí)固態(tài)硬碟，從2013年 四季開始，陸續(xù)送樣給伺服器業(yè)者或是資料 制造商進(jìn)行測(cè)試。  回收瑞昱音頻IC 回收艾瓦特藍(lán)牙芯片回收ROHM電源管理IC 回收INFINEONBGA芯片回收NXP網(wǎng)口IC芯片回收idesyn封裝QFN進(jìn)口芯片回收NXP聲卡芯片回收HOLTEK合泰藍(lán)牙芯片回收瑞昱藍(lán)牙芯片回收芯成穩(wěn)壓管理IC 回收semiment封裝SOP20芯片回收INFINEON網(wǎng)口IC芯片回收ELITECHIP電池充電管理芯片回收SGMICRO圣邦微進(jìn)口IC 回收ATMLE進(jìn)口芯片回收NS封裝QFP芯片回收maxim/美信穩(wěn)壓管理IC 回收億盟微電源管理IC 回收ELITECHIP隔離恒溫電源IC 回收intelMOS管回收PARADE譜瑞汽車電腦板芯片回收ON封裝sot23-5封裝芯片回收羅姆計(jì)算機(jī)芯片回收飛利浦芯片