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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電英特爾“四面楚歌”，老對頭amd卻春風得意好事不斷。在即將發(fā)布產(chǎn)品rx 6000系列顯卡和2020q3財報之際，10月27日晚間，amd了一個改變半導體行業(yè)格局以350億美元（約合2350億元），收購的可編程邏輯完整解決方案的供應商賽靈思（xilinx）。，此筆為今年以來半導體行業(yè)大的三筆并購之一。7月份，美國半導體公司adi以超過200億美元的價格收購半導體制造供應商美信（maximintegrated）；9月份，英偉達以400億美元的價格收購英國芯片設計公司arm，成為大規(guī)模半導體。沒花一分現(xiàn)金不過，amd此筆并購還需要得到美國和海外的批準，amd預計將在2021年底完成。完成后，合并后的公司將在擁有13000名，每年研發(fā)投入將超過27億美元，芯片將采取部外包的生產(chǎn)策略，交由臺積電生產(chǎn)。值得注意的是，該筆沒有花amd公司一分現(xiàn)金，都是。根據(jù)協(xié)議，賽靈思的股東用1股賽靈思普通股換取amd公司的1.7股普通股，對賽靈思的每股估值為143美元，相較于10月26日賽靈思114.55美元的收盤價，溢價24.8 。完成后，amd的股東將擁有合并后公司約74 ，賽靈思的股東擁有合并后公司26 。另外，amd的現(xiàn)任ceo 蘇姿豐將擔任合并后新公司的ceo，賽靈思的現(xiàn)任ceo victor peng將擔任新公司的總裁，繼續(xù)負責賽靈思業(yè)務和戰(zhàn)略增長，至少兩名賽靈思現(xiàn)董事會成員將加入amd董事會。強強聯(lián)合劍指數(shù)據(jù) 領域奪食 三星與臺積電并列為兩大芯片代工廠，但是卻總是稍遜臺積電。2015年蘋果iphone 6s系列，為了提高新品產(chǎn)能，同時使用了三星14nm和臺積電16nm工藝代工，然而臺積電出產(chǎn)的芯片性能穩(wěn)定，三星的芯片卻兩 分化，部分芯片性能、發(fā)熱均表現(xiàn)，另一些芯片則出現(xiàn)了發(fā)熱翻車的現(xiàn)象。后來蘋果芯片的代工訂單基本都交給了臺積電，三星則與高通簽訂了多年合作協(xié)議。3nm是芯片工藝的新節(jié)點，比5nm、4nm更為重要，三星早前已經(jīng)開始布局，搶在臺積電之前，展出了成品。 XTR115UA XTR116UA ISO124U OPA322AIDBVR TCA9555RTWR TRS3253EIRSMR INA240A1PWR INA240A2PWR ADS1112IDGSR ADS7953SRHBR DAC7611U TS3A27518ERTWR INA282AIDR DRV8832DGQR TL4242DRJR UC3710T UCC27712DR UCC27524ADR TRF7962ARHBR TRF7970ARHBR TRF7964ARHBR TPS54478RTER TPS74901RGWR OPA4197IDR INA821IDR