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從10月9日開始有收購消息傳出，到現(xiàn)在正式達成收購協(xié)議，僅用時不到20天，并且，amd終以超出先傳聞的300億美元和賽靈思的市值迅速完成收購，不可謂不。
近年來，隨著pc市場整體逐漸平穩(wěn)，包括amd、英偉達及英特爾在內(nèi)的半導體廠商，都將公司主要業(yè)務向利潤更高且增長空間更大的數(shù)據(jù) 和人工智能市場傾斜。此前，英特爾公司于2015年以167億美元的價格收購了fpga市場份額老二的altera公司，英偉達今年9月份以400億美元的價格收購英國芯片arm公司，這讓 amd感受到了數(shù)據(jù) 戰(zhàn)場局面的緊迫性。
amd ceo蘇姿豐在2014年上任后便決定，要大力發(fā)展包括云計算、數(shù)據(jù) 、人工智能和游戲在內(nèi)的高新能計算應用技術，現(xiàn)在拍板買下賽靈思的目的就是為了增強其在數(shù)據(jù) 領域的競爭力。
資料顯示，賽靈思即為現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（fpga）芯片的和，在fpga芯片市場擁有42 的份額。
fpga可以說得上是芯片，能夠賦予更為靈活的開發(fā)空間，被廣泛用于消費電子、數(shù)據(jù) 、5g通信、無人駕駛、等當下諸多前沿科技領域。蘇姿豐在公告中稱，amd與賽靈思的合作，將推進amd采用xilinx產(chǎn)品系列，并將加速amd進入新的市場。
在完成后，amd將在數(shù)據(jù) 芯片市場正式形成“cpu+gpu+fpga”的產(chǎn)品線，意味著amd將在深入到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、航空、5g通信、無人駕駛、航空等領域時，擁有遙遙的競爭實力。
隨著這筆收購案的塵埃落定，三大加速完成市場整合與戰(zhàn)略布局，半導體行業(yè)已經(jīng)迎來新一輪。有意思的是，在英偉達收購arm公司時，英特爾、高通、特斯拉等多家美國科技竟組成臨時聯(lián)盟，集體向美國和其他海外主要市場發(fā)出告，稱該筆不利于芯片行業(yè)的長遠發(fā)展，意圖阻止英特爾與arm的強強聯(lián)合。有這一案例在前，amd與賽靈思的結合，或也有可能遭遇相同的告。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，臺積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術，號稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來看，三星這一次似乎有望實現(xiàn)反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況，臺積電則基本確認，客戶會包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺積電的工藝代工。臺積電預計將在2nm芯片上應用gaafet技術，要等待三年左右才能面世。 TLV74212PDQNR LMZ20501SILR OPA192IDBVR TLV70018DSET TLV73311PQDBVRQ1 TLV73315PQDBVRQ1 TPS259573DSGR TLV74212PDQNR LMZ20501SILR OPA192IDBVR TLV70018DSET TLV73311PQDBVRQ1 TLV73315PQDBVRQ1 TPS7B6925QDCYRQ1 SN74LVC1G175DCKR TPS2051BDBVR TPS65987DDHRSHR LMR16006YQ3DDCTQ1 TLV1701QDBVRQ1 SN74LVC2G14DCKR TPS3823-33DBVR LM3478QMM/NOPB SN3257QPWRQ1