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其實(shí)現(xiàn)在來(lái)看整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)包括驍龍888在內(nèi)已經(jīng)發(fā)布了四款5nm芯片，麒麟9000和a14也已經(jīng)搭載手機(jī)上市，而三星獵戶座5nm芯片和高通驍龍888在明年年初也將會(huì)有搭載的手機(jī)與大家見(jiàn)面。整體來(lái)看a14似乎一些，不過(guò)論三款安卓芯片，很顯然驍龍888應(yīng)該是當(dāng)之無(wú)愧的霸主，如果是去年的驍龍865沒(méi)有集成芯片，在功耗上不如麒麟990，但是驍龍888集成x60很顯然彌補(bǔ)了這個(gè)缺陷，也正式做到了麒麟9000。大家都很清楚的是新產(chǎn)品，新配置的到來(lái)不僅僅意味著技術(shù)的發(fā)展和提升，同時(shí)還有一件事件是大家都比較開(kāi)心的，那就是舊款手機(jī)幾乎都會(huì)降價(jià)。至于降價(jià)的原因大家也都明白，手機(jī)上市，不論是配置還是性能都會(huì)有較為明顯的提升，那么對(duì)用戶來(lái)說(shuō)新的的，在同等價(jià)格下必然大家都會(huì)選擇新手機(jī)。如果舊款手機(jī)想要提高競(jìng)爭(zhēng)力那么只有 路可以走，那就是降價(jià)。近隨著驍龍888的發(fā)布回收ROHM電池充電管理芯片回收ti德州儀器收音IC 回收MARVELL進(jìn)口IC 回收芯成WIFI芯片回收芯成全新整盤芯片回收Marvell藍(lán)牙IC 回收威世封裝QFN進(jìn)口芯片回收ncs信號(hào)放大器回收NXP穩(wěn)壓管理IC 回收idt手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收亞德諾WIFI芯片回收adi藍(lán)牙芯片回收idesyn集成電路芯片回收MICRON/美光邏輯IC 回收麗晶微原裝整盤IC 回收TOSHIBA藍(lán)牙IC 回收kerost汽車電腦板芯片回收INFINEON觸摸傳感器芯片回收尚途sunto封裝sot23-5封裝芯片回收Vincotech發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收亞德諾電源管理IC 回收艾瓦特進(jìn)口IC 回收toshiba封裝QFP144芯片回收PARADE譜瑞聲卡芯片回收芯成計(jì)算機(jī)芯片回收toshiba電池充電管理芯片回收RENESAS驅(qū)動(dòng)IC 回收HOLTEK合泰MCU電源IC
