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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電當前芯片產(chǎn)能緊張的狀況將進一步擴大，已經(jīng)影響到了高通公司向三星供貨。根據(jù)，芯片短缺不僅影響到了中低端芯片，高通向三星 galaxy s21 系列手機供應驍龍 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知曉高通產(chǎn)能受影響的程度，但高通仍有信心實現(xiàn)季度的銷售目標。
高通說，“將先 soc 芯片的供應，而不是的入門級芯片?！庇幸患也辉竿嘎睹Q的手機制造商說，由于高通公司一系列芯片皆供應緊張，因此不得不削減智能手機的產(chǎn)能。
it之家獲悉，小米盧偉冰此前也說，目前智能手機的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說，目前芯片供大于求的狀況原因之一的美國對華為的，導致手機廠商不得不選擇高通等公司的芯片。
除了手機 soc 這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二 管等基礎元器件也面臨著不同程度的漲價，進一步提高了廠商的壓力。
驍龍870處理器采用4個a77大核+4個a55小核的架構，其中主核頻率高可達3.2ghz。驍龍870具有成熟的架構、更高的主頻性能。驍龍888處理器采用1個新的大核+3個a78大核+4個a55小核，其中主核頻率高可達2.84ghz，雖然主頻低于驍龍870，但高通公司認為驍龍888僅憑搭配arm cortex-x1 的cpu設計就已經(jīng)讓驍龍888比驍龍865的計算能力提升25 ，而且同時減低了25 的電力損耗，用戶實際使用的體驗會于驍龍865。 NCV8402ADDR2G VNH7013XPTR-E SKA-TC237LP-32F200NAC MMPF0100F0ANES TLD2331-3EP SPC560P50L3CEFAR NCV2902DTBR2G S9S12GN32BMLCR SAK-XC2365A-104F80LRAB IS45S32200L-7BLA2 ISO7741QDWRQ1 MC13892DJVL MC80F0808DP FMS6363ACSX R5S72623P144FPU LM5164DDAR SY6288CAAC AK4125VF MAX4390EUK-T MIC49300WR NCP3121MNTXG LMC7215IM5/NOPB APM32F030C8T6