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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電 ,當(dāng)前芯片產(chǎn)能緊張的狀況將進(jìn)一步擴(kuò)大,已經(jīng)影響到了高通公司向三星供貨。根據(jù),芯片短缺不僅影響到了中低端芯片,高通向三星 galaxy s21 系列手機(jī)供應(yīng)驍龍 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知曉高通產(chǎn)能受影響的程度,但高通仍有信心實(shí)現(xiàn)季度的銷售目標(biāo)。
高通說(shuō),“將先 soc 芯片的供應(yīng),而不是的入門(mén)級(jí)芯片?！庇幸患也辉竿嘎睹Q的手機(jī)制造商說(shuō),由于高通公司一系列芯片皆供應(yīng)緊張,因此不得不削減智能手機(jī)的產(chǎn)能。
,小米盧偉冰此前也說(shuō),目前智能手機(jī)的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說(shuō),目前芯片供少于求的狀況原因之一的美國(guó)對(duì)華為的,導(dǎo)致手機(jī)廠商(如)不得不選擇其它公司的芯片。
除了手機(jī) soc 這種高附加值芯片,目前電阻、電容、二 管等基礎(chǔ)元器件也面臨著不同程度的漲價(jià),進(jìn)一步提高了廠商的壓力。
英特爾將分別把ddr4規(guī)格導(dǎo)入伺服器／工作站平臺(tái)，以及桌上型電腦平臺(tái)（high-end desktop；hedt）。前者是伺服器處理器xeon e5-2600處理器（代號(hào)haswell-ep），搭配的ddr4存儲(chǔ)器為2，133mbps（ddr4-2133）；后者則是預(yù)定 三季推出的8intel core i7 extreme edition處理器，同樣搭配ddr4-2133存儲(chǔ)器，以及支援14組usb 3.0、10組sata6gbps的x99芯片組，成為2014 4季至2015年上半年英特爾的桌上型電腦平臺(tái)組合。 而超微（amd）下一代apu（代號(hào)carrizo）已至2015年登場(chǎng)，但其存儲(chǔ)器支援性仍停留在ddr3。至于移動(dòng)設(shè)備部份，安謀（arm）針對(duì)伺服器市場(chǎng)打造的64位元cortex-a57處理器，已預(yù)留對(duì)ddr4存儲(chǔ)器支援，而 三方ip供應(yīng)商也提供了相關(guān)的ddr4 phy ip。 三星于2013年底量產(chǎn)20 制程的4gb存儲(chǔ)器顆粒，將32gb的存儲(chǔ)器推向伺服器市場(chǎng)；2014年1月推出移動(dòng)設(shè)備用的低功耗ddr4（lp-ddr4）。sk海力士在2014年4月借助矽鉆孔（tsv）技術(shù)，開(kāi)發(fā)出單一ddr4芯片外觀、容量達(dá)128gb。市場(chǎng)預(yù)料ddr4將與ddr3（ddr3l、lp-ddr3）等共存一段時(shí)間，預(yù)計(jì)到2016年才會(huì)ddr3而成為市場(chǎng)主流。 ULN2004D1013TR M95M01-RMN6TP LMV358IDT LM2903PT LM217MDT-TR LD3985M33R LD1086D2M33TR BAR43SFILM TDA7377 STM32F051K8T6TR STM32F103ZET6 STM32L100R8T6ATR STM32F437ZIT7 STM32F446VET6TR STM32F446ZCT6 STM32F446ZET6 STM32F722IEK6 STM32F723IET6 STM32F7308-DK STM32F745VGH6 STM32F745ZGT6 STM32F746IGT6
