25小時在線 158-8973同步7035 可微可電
蘋果公司正在自研5g基帶,將由臺積電代工生產(chǎn),有望在2024年使用。事實上,自2019年蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務(wù)后,就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前,蘋果5g手機iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示,蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計會搭載集成5g基帶的a系列手機芯片。若新消息屬實,這將是蘋果繼自研a系列手機芯片、m系列電腦芯片后,再一次擴大自研芯片比重。
值得一提的是,蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構(gòu)counterpoint預(yù)計,由于a14和a15 bionic芯片以及m1,蘋果將成為臺積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶,占產(chǎn)量的53 。counterpoint認為,高通將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ,因為預(yù)計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
意法半導(dǎo)體 系統(tǒng)的勢 stgik50ch65t早已公開,因此團隊可以為此做好準備。一旦發(fā)布了該器件,就可以直接使用熱仿真器(st powerstudio)和開發(fā)板(steval-ipm系列)開始工作。盡管一些大客戶已經(jīng)說出濃厚興趣,但為了使較小規(guī)模的團隊也可以盡快開始設(shè)計,我們將提供板及原理圖等資料,幫助更快地將產(chǎn)品推向市場。同時,熱仿真器將設(shè)計出滿足其性能、性和噪聲要求的冷卻系統(tǒng)。 TSV358IDT LM2904PT LMV324IPT LM339PT TS861ILT LM324PT LMV358LIDT LM358ADT MAX2659ELT+T LM158DT LM311DT LMV324LIDT LM319DT LM2904WYDT LM219DT LM833DT LM258QT LM2903YPT LM2903WYDT LF351DT TS27L2CDT LM358PT LM358ST TL074IDT STD7NM80 LD1086DTTR STP7NK40Z