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目前市面上主流的pcb輔助制造軟件有3種，genesis、incam、cam350，不過目前cam350基本上已經(jīng)慢慢被淘汰。整個行業(yè)的軟件被的一家公司orbotech（奧寶）壟斷。
orbotech（奧寶）：有g(shù)enesis、incam、inplan等，基本上國內(nèi)的pcb制造商都是用的奧寶公司的軟件國內(nèi)也有一些小公司參考genesis軟件開發(fā)了功能類似的軟件，但是都僅僅用于電路分析，沒有其余修改化的功能，且沒有經(jīng)過市場的大量驗證，無法推廣使用。
3、材料供應(yīng)商（1）板材/銅箔/半固化片
板材/銅箔/半固化片：板材/銅箔是承載電路的基礎(chǔ)材料，半固化片是多層電路板必不可少的一種材料，主要起粘合作用。
這三種材料，目前普通的材料供應(yīng)商有建滔（港商，外資控股）、生益（）、聯(lián)茂（臺灣）、南亞（臺灣）等，而涉及高頻高速材料，常用的就是羅杰斯（美國）、松下（日本）的板材，也有用一些生益的高頻高速板材，但是都只能用在高頻高速性能要求不高的電路板上。
2020年，營收創(chuàng)下歷史新高、v- 利潤創(chuàng)下歷史新高、研發(fā)投入/資本開支創(chuàng)下歷史新高的半導(dǎo)體雙雄，臺積電和聯(lián)發(fā)科，在資本市場也是。昨日，臺積電股價沖上540新臺幣，市值14萬億新臺幣，創(chuàng)下歷史新高；聯(lián)發(fā)科股價達(dá)到790新臺幣，市值達(dá)到1.25萬億，也創(chuàng)下歷史新高。臺積電2021年的制程產(chǎn)能依舊，雖然因美國失去了海思半導(dǎo)體這個大客戶，但其他芯片依然。甚至一向“”的英特爾，也可能將5nm訂單委托為臺積電代工。臺積電預(yù)計2021年資本開支將至200億美元。聯(lián)發(fā)科2020年營收突破100億美元大關(guān)， 三季度手機芯片市場份額一次超過高通，以31 TLV803SDBZR TPS3808G01DBVR TPS563201DDCR TLV70233DBVR TLV70233DBVR MP24894GJ-Z OPA333AIDCKR INA199A3DCKR LM2904VQDRQ1 LM258ADR LM224ADR TLV3011AIDCKT TS27M4CDT NCV20072DR2G TPS79625DCQR TPS79601DCQR REG1117A-2.5 UPC24M06AHF-AZ ADP3339AKCZ-3-RL7 LM2937IMPX-12/NOPB TPS64203DBVT TL1963A-18DCQR INA2180A1IDGKR TLV62569PDDCR TPS2546RTER ACFM-2113-TR1 TPS79901QDRVRQ1 MP1601CGTF-Z MP1658GTF-Z MP1662GTF-Z TCA9535RTWR TXS0108ERGYR BQ25619RTWR DRV8835DSSR TPS54335ADDAR