25小時(shí)在線(xiàn) 158-8973同步7035 可微可電在新增的股東中，oppo投資了128.9萬(wàn)，占比6.5 。這是oppo在2020年2月公開(kāi)名為“馬里亞納計(jì)劃”的芯片計(jì)劃后，現(xiàn)后投資了上海南芯半導(dǎo)體、上海瀚巍微電子、廣東微容電子、江蘇長(zhǎng)晶科技等多家半導(dǎo)體公司。根據(jù)公開(kāi)資料顯示，oppo此次投資的威兆半導(dǎo)體是威兆科技（vs）的資子公司。威兆科技由海外功率器件技術(shù)團(tuán)隊(duì)2010年在香港成立，并于2012年12月，在深圳南山科技園設(shè)立資子公司威兆半導(dǎo)體有限公司，當(dāng)時(shí)的注冊(cè)資本為500萬(wàn)。據(jù)其介紹，該公司現(xiàn)有員工56人，研發(fā)人員6人。威兆于大功率mosfet器件研發(fā)設(shè)計(jì)。產(chǎn)品涉及新型igbt、超結(jié)新型器件、高\(yùn)中\(zhòng)低壓場(chǎng)效應(yīng)管、壓降肖特基、快恢復(fù)二 管及器件模塊化應(yīng)用設(shè)計(jì)；采用新工藝平臺(tái)設(shè)計(jì)各類(lèi)新工藝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，致力于提高產(chǎn)品在系統(tǒng)中的能效轉(zhuǎn)換。此外，該公司還有一款gan芯片產(chǎn)品。，目前威兆半導(dǎo)體憑借完善的技術(shù)支持、工藝研發(fā)、質(zhì)量控制體系，贏得了超過(guò)10家終端品牌及數(shù)百家odm/oem廠(chǎng)商的認(rèn)證供應(yīng)商資格。2020年威兆半導(dǎo)體產(chǎn)品總體出貨數(shù)量超過(guò)10億顆。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于led照明，ups電源系統(tǒng)，太陽(yáng)能逆變器，鋰電池保護(hù)電路，電焊機(jī)，高速針式打印機(jī)，工業(yè)縫紉機(jī)，航模電子調(diào)速器，大功率直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。驍龍870處理器基于7nm制程工藝，7nm技術(shù)相對(duì)成熟，在市場(chǎng)上也已經(jīng)有多款成功的7nm芯片手機(jī)贏得用戶(hù)喜愛(ài)。老技術(shù)升級(jí)化，具有成熟穩(wěn)定、價(jià)格實(shí)惠的特點(diǎn)。驍龍888處理器基于5nm制程工藝，5nm是新技術(shù)，生產(chǎn)難度高，但相對(duì)的整體架構(gòu)更秀，在晶體管密度方面要過(guò)7nm制程工藝。新技術(shù)，具有、高成本的特點(diǎn)?；厥召愳`思封裝SOP20芯片回收松下MCU電源IC 回收VISHAY封裝QFP144芯片回收adi信號(hào)放大器回收羅姆電池充電管理芯片回收海旭傳感器芯片回收美滿(mǎn)汽車(chē)主控芯片回收idt驅(qū)動(dòng)IC 回收toshiba藍(lán)牙IC 回收尚途sunto傳感器芯片回收kingbri穩(wěn)壓器IC 回收PARADE譜瑞電池充電管理芯片回收maxim/美信傳感器芯片回收kingbri封裝TO-220三極管回收semiment傳感器芯片回收PANASONIC芯片回收賽靈思傳感器芯片回收ti德州儀器傳感器芯片回收maxim封裝TO-220三極管回收kerost封裝TO-220三極管回收中芯傳感器芯片回收ONBGA芯片回收LINEAR聲卡芯片回收ATMLE汽車(chē)主控芯片回收WINBOND華邦手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收intel封裝sot23-5封裝芯片回收Xilinx穩(wěn)壓器IC 回收idt芯片回收NS升壓IC 回收SGMICRO圣邦微封裝TO-220三極管回收美滿(mǎn)路由器交換器芯片回收LINEARMCU電源IC 回收VISHAYWIFI芯片回收SAMSUNGBGA芯片回收瑞薩計(jì)算機(jī)芯片回收silergy封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收羅姆封裝QFP144芯片回收韋克威封裝TO-220三極管回收NIKO-SEM尼克森原裝整盤(pán)IC 回收凌特進(jìn)口芯片回收LINEAR進(jìn)口芯片回收中芯手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收飛思卡爾降壓恒溫芯片回收silergy手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收美滿(mǎn)電源管理IC 回收Vincotech邏輯IC 回收adi汽車(chē)電腦板芯片回收賽靈思發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ROHMaurix芯片回收ROHM車(chē)充降壓IC 回收CJ長(zhǎng)電藍(lán)牙芯片回收f(shuō)sc仙童藍(lán)牙IC 回收toshibaSOP封裝IC 回收韋克威邏輯IC 回收ON降壓恒溫芯片回收semiment原裝整盤(pán)IC 回收矽力杰全新整盤(pán)芯片回收kerost全新整盤(pán)芯片回收arvin原裝整盤(pán)IC 回收亞德諾MCU電源IC 回收beiling微控制器芯片回收beilingDOP封裝芯片回收intel開(kāi)關(guān)電源IC 回收intelMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收ATMLE芯片回收艾瓦特手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收尚途sunto路由器交換器芯片回收INFINEONWIFI芯片回收ST意法網(wǎng)口IC芯片回收麗晶微藍(lán)牙IC 回收maxim封裝QFP144芯片回收INTERSILSOP封裝IC 回收海旭車(chē)充降壓IC 回收PARADE譜瑞網(wǎng)卡芯片回收東芝芯片回收MARVELL邏輯IC 回收RENESAS封裝sot23-5封裝芯片回收飛利浦電源管理IC 回收MICRON/美光MOS管回收VISHAY電池充電管理芯片回收羅姆MOS管回收VISHAYaurix芯片回收中芯封裝TO-220三極管回收ON微控制器芯片回收ti德州儀器電源監(jiān)控IC 回收semtech開(kāi)關(guān)電源IC 回收WINBOND華邦收音IC 回收CJ長(zhǎng)電計(jì)算機(jī)芯片回收Xilinx隔離恒溫電源IC 回收VISHAY封裝QFP芯片回收億盟微原裝整盤(pán)IC 回收亞德諾封裝QFN進(jìn)口芯片回收TAIYO/太誘觸摸傳感器芯片回收中芯隔離恒溫電源IC 回收PARADE譜瑞發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收beiling汽車(chē)主控芯片