25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電 2021年3月2日為了 g3-plc hybrid連接技術(shù)在智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用，意法半導(dǎo)體發(fā)布了st8500可編程電力線通信（plc）調(diào)制解調(diào)器芯片組開(kāi)發(fā) 系統(tǒng)。該 系統(tǒng)包括可在868mhz和915mhz免許可無(wú)線電頻段內(nèi)使用的板以及固件和技術(shù)文檔，幫助用戶(hù)快速開(kāi)發(fā)測(cè)試符合g3-plchybrid業(yè)界plc和rf雙連接標(biāo)準(zhǔn)的智能節(jié)點(diǎn)。 st8500芯片組支持g3-plc hybrid通信標(biāo)準(zhǔn)，讓智能電表、環(huán)境檢測(cè)器、照明控制器、工業(yè)傳感器等設(shè)備能夠自主選擇電力線或無(wú)線聯(lián)網(wǎng)，并動(dòng)態(tài)更改連接，設(shè)備始終有的連接通道。 1611847e-7dd9-11eb-8b86-1 該芯片組于2019年一次推出，整合 st8500協(xié)議控制器系統(tǒng)芯片(soc)與stld1電力線通信（plc）線路驅(qū)動(dòng)器和s2-lp sub-ghz射頻收發(fā)器，其中，意法半導(dǎo)體的g3-plc hybrid固件運(yùn)行在協(xié)議控制器上。該芯片組讓設(shè)備可以向下兼容連接g3-plc網(wǎng)絡(luò)。 意法半導(dǎo)體的混合網(wǎng)絡(luò)協(xié)議?；趃3-plc、ieee 802.15.4、6lowpan和ipv6開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)在物理（phy）和數(shù)據(jù)鏈路層上嵌入rf mesh支持功能，st8500在智能節(jié)點(diǎn)與數(shù)據(jù)收集器之間整合了電力線和無(wú)線mesh兩大通信連接的技術(shù)勢(shì)。與簡(jiǎn)單的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)連接不同，混合mesh網(wǎng)絡(luò)可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模節(jié)點(diǎn)互連，提高網(wǎng)絡(luò)連接的性，加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)連接容錯(cuò)性，延長(zhǎng)通信距離。這兩個(gè)新的硬件開(kāi)發(fā)套件可處理plc和rf連接以及應(yīng)用任務(wù)。evlkst8500gh868套件工作在歐盟推薦的868mhz無(wú)線電頻段，而evlkst8500gh915套件用于美洲和亞洲使用的915mhz無(wú)線電頻段。每個(gè)套件均隨附stsw-st8500gh軟件框架和文檔。 這兩款套件可與stm32 nucleo開(kāi)發(fā)板配套使用，擴(kuò)展應(yīng)用處理能力，兼容意法半導(dǎo)體的各種型號(hào)的x-nucleo擴(kuò)展板，方便增加 功能，為開(kāi)發(fā)各種智能電網(wǎng)和iot應(yīng)用提供一個(gè)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。我們知道5g時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，誰(shuí)能搶占先機(jī)誰(shuí)就能拔得頭籌，4g時(shí)代已經(jīng)過(guò)去，三星galaxy a71 5g手機(jī)為我們時(shí)間帶來(lái)了5g時(shí)代的強(qiáng)智能手機(jī)產(chǎn)品，那就是galaxy a71 5g手機(jī)，見(jiàn)得三星的之大，令人傾佩。如果一款 沒(méi)有擴(kuò)展存儲(chǔ)你會(huì)買(mǎi)？反正我不會(huì)，沒(méi)有存儲(chǔ)擴(kuò)展的手機(jī)是沒(méi)有靈魂的手機(jī)，近幾年有存儲(chǔ)擴(kuò)展的手機(jī)已經(jīng)越來(lái)越少，甚至幾乎見(jiàn)不到了，而三星galaxy a71 5g手機(jī)沒(méi)有取消這一功能，買(mǎi)來(lái)一張1tb的存儲(chǔ)卡，就可以擁有一臺(tái)比普通電腦容量還大的存儲(chǔ)設(shè)備，這在其他手機(jī)是不敢想的，但是三星galaxy a71 5g手機(jī)做到了?；厥誑SWIFI芯片回收ON信號(hào)放大器回收松下汽車(chē)主控芯片回收艾瓦特aurix芯片回收瑞薩進(jìn)口芯片回收silergy網(wǎng)卡芯片回收ncs集成電路芯片回收凌特封裝sot23-5封裝芯片回收安森美封裝TO-220三極管回收松下封裝QFP芯片回收PARADE譜瑞汽車(chē)主控芯片回收ROHM路由器交換器芯片回收LINEAR電池充電管理芯片回收SGMICRO圣邦微降壓恒溫芯片回收LINEARMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收TAIYO/太誘聲卡芯片回收PANASONIC音頻IC 回收VISHAY封裝TO-220三極管回收beiling手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收ON集成電路芯片回收芯成微控制器芯片回收maxim電源監(jiān)控IC 回收infineon開(kāi)關(guān)電源IC 回收silergy封裝TO-220三極管回收beilingBGA芯片回收ti德州儀器穩(wěn)壓器IC 回收CJ長(zhǎng)電音頻IC 回收Vincotechaurix芯片回收INFINEON手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收VISHAY路由器交換器芯片回收semtech隔離恒溫電源IC 回收飛利浦封裝QFP144芯片回收安森美音頻IC 回收ELITECHIPMOS管回收IR汽車(chē)電腦板芯片回收尚途sunto聲卡芯片回收NIKO-SEM尼克森隔離恒溫電源IC 回收ROHM電源監(jiān)控IC 回收semtech升壓IC 回收艾瓦特隔離恒溫電源IC 回收芯成電池充電管理芯片回收Vincotech集成電路芯片回收威世SOP封裝IC 回收arvin穩(wěn)壓器IC 回收賽靈思開(kāi)關(guān)電源IC 回收SGMICRO圣邦微穩(wěn)壓管理IC 回收VISHAY隔離恒溫電源IC 回收億盟微MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收kingbri汽車(chē)電腦板芯片回收ncs封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微電源監(jiān)控IC 回收ATMLEMOS管回收toshibaMCU電源IC 回收intel穩(wěn)壓器IC 回收HOLTEK合泰SOP封裝IC 回收ATMLE電源監(jiān)控IC 回收idesyn芯片回收TAIYO/太誘開(kāi)關(guān)電源IC 回收中芯電源監(jiān)控IC 回收亞德諾升壓IC 回收ti德州儀器封裝QFP144芯片回收PARADE譜瑞傳感器芯片回收鑫華微創(chuàng)汽車(chē)主控芯片回收NXP原裝整盤(pán)IC 回收中芯開(kāi)關(guān)電源IC 回收semtech全新整盤(pán)芯片回收f(shuō)sc仙童ADAS處理器芯片回收ROHM汽車(chē)電腦板芯片回收Vincotech計(jì)算機(jī)芯片回收VincotechMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收松下聲卡芯片回收東芝DOP封裝芯片回收尚途sunto進(jìn)口IC 回收SGMICRO圣邦微信號(hào)放大器回收atheros觸摸傳感器芯片回收凌特電源監(jiān)控IC 回收PARADE譜瑞封裝QFN進(jìn)口芯片回收尚途suntoMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收TOSHIBA車(chē)充降壓IC 回收intel進(jìn)口新年份芯片回收美滿(mǎn)封裝QFN進(jìn)口芯片回收瑞昱MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收英飛凌BGA芯片回收威世進(jìn)口IC 回收瑞昱邏輯IC 回收iwatte/dialog進(jìn)口芯片回收SGMICRO圣邦微藍(lán)牙芯片回收億盟微DOP封裝芯片回收億盟微封裝QFP芯片回收toshiba邏輯IC 回收亞德諾全新整盤(pán)芯片回收maxim電池充電管理芯片回收ELITECHIPaurix芯片回收SAMSUNG汽車(chē)電腦板芯片回收瑞薩封裝QFP144芯片回收iwatte/dialog封裝SOP20芯片回收芯成封裝QFP144芯片回收TAIYO/太誘電池充電管理芯片回收SGMICRO圣邦微BGA芯片回收東芝觸摸傳感器芯片回收CJ長(zhǎng)電封裝QFP芯片回收Marvell計(jì)算機(jī)芯片回收kingbriMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收飛思卡爾穩(wěn)壓器IC 回收ncsADAS處理器芯片回收安森美原裝整盤(pán)IC 回收愛(ài)特梅爾汽車(chē)主控芯片回收韋克威封裝QFP144芯片回收beilingWIFI芯片回收安森美電池充電管理芯片回收arvin封裝sot23-5封裝芯片回收億盟微穩(wěn)壓管理IC 回收WINBOND華邦汽車(chē)主控芯片回收VincotechADAS處理器芯片回收silergy音頻IC 回收GENESIS起源微聲卡芯片回收idesyn汽車(chē)主控芯片回收矽力杰ADAS處理器芯片回收NIKO-SEM尼克森音頻IC 回收韋克威MOS管回收kerost藍(lán)牙IC