25小時在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果尚未公布的 m1x 芯片性能可能 其，多核性能預估十核酷睿 i9-10900k 和八核銳龍 r7-5800x 。
，蘋果的 macbook pro 機型有望在 2021 年下半年批量生產(chǎn)，預計這是早一批搭載 m1x 芯片的設備。這款即將發(fā)布的芯片據(jù)說比 5nm 架構的 m1 還要。博主盧克 · 米亞尼(luke·miani)根據(jù)蘋果現(xiàn)有芯片組的性能數(shù)據(jù)提供了一些性能估計，如果這些數(shù)字是準確的，新的 macbook pro 機型可能是上性能強的便攜式筆記本電腦。
米亞尼提供了一個圖表，顯示了 m1x 的預估性能。暫時不知道新的 apple sil n 芯片組是否會叫做 m1x ，不過更重要的是它的運行性能如何。
根據(jù)之前蘋果芯片的測試結果來推算，m1x 的 geekbench 的多核得分幾乎達到了 14000 分，明顯快于 8 核的 amd ryzen 7 5800x 和 10 核的英特爾 core i9-10900k。值得一提的是，在 m1 正式發(fā)布之前，米亞尼提供了 a14x bionic 的一些估計性能數(shù)據(jù)，顯示結果與 core i9-9880h 。m1 僅僅是 a14x bionic 的一個名字不同的變體，之前的基準測試顯示米亞尼的計算是準確的。
其實現(xiàn)在來看整個手機市場包括驍龍888在內(nèi)已經(jīng)發(fā)布了四款5nm芯片，麒麟9000和a14也已經(jīng)搭載手機上市，而三星獵戶座5nm芯片和高通驍龍888在明年年初也將會有搭載的手機與大家見面。整體來看a14似乎一些，不過論三款安卓芯片，很顯然驍龍888應該是當之無愧的霸主，如果是去年的驍龍865沒有集成芯片，在功耗上不如麒麟990，但是驍龍888集成x60很顯然彌補了這個缺陷，也正式做到了麒麟9000。大家都很清楚的是新產(chǎn)品，新配置的到來不僅僅意味著技術的發(fā)展和提升，同時還有一件事件是大家都比較開心的，那就是舊款手機幾乎都會降價。至于降價的原因大家也都明白，手機上市，不論是配置還是性能都會有較為明顯的提升，那么對用戶來說新的的，在同等價格下必然大家都會選擇新手機。如果舊款手機想要提高競爭力那么只有 路可以走，那就是降價。近隨著驍龍888的發(fā)布回收鑫華微創(chuàng)MOS管場效應管回收PANASONIC進口IC 回收海旭封裝TO-220三極管回收NXP藍牙IC 回收英飛凌MOS管場效應管回收亞德諾BGA芯片回收芯成封裝QFN進口芯片回收PARADE譜瑞收音IC 回收infineon邏輯IC 回收PANASONICSOP封裝IC 回收fsc仙童全新整盤芯片回收MarvellADAS處理器芯片回收toshiba封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微MOS管場效應管回收億盟微網(wǎng)口IC芯片回收PANASONIC進口新年份芯片回收凌特電池充電管理芯片回收beiling進口芯片回收瑞昱進口IC 回收NS電源監(jiān)控IC 回收ON汽車電腦板芯片回收ti德州儀器汽車電腦板芯片回收maxim/美信隔離恒溫電源IC 回收NXP路由器交換器芯片回收HOLTEK合泰芯片回收美滿發(fā)動機管理芯片回收MARVELL汽車主控芯片回收英飛凌集成電路芯片回收海旭進口IC 回收東芝MOS管回收SGMICRO圣邦微路由器交換器芯片回收fsc仙童SOP封裝IC 回收INFINEON電池充電管理芯片回收WINBOND華邦降壓恒溫芯片回收INTERSIL電源管理IC 回收INTERSIL收音IC 回收愛特梅爾開關電源IC 回收麗晶微封裝TO-220三極管回收Marvell網(wǎng)卡芯片回收GENESIS起源微汽車電腦板芯片回收kingbriSOP封裝IC 回收LINEAR傳感器芯片回收WINBOND華邦觸摸傳感器芯片回收semiment藍牙芯片回收VincotechWIFI芯片回收MICRON/美光網(wǎng)口IC芯片回收中芯車充降壓IC 回收愛特梅爾手機存儲芯片回收英飛凌手機存儲芯片回收SGMICRO圣邦微隔離恒溫電源IC 回收atheros計算機芯片回收IR電源管理IC 回收瑞昱ADAS處理器芯片回收中芯封裝QFP144芯片回收羅姆邏輯IC 回收semtech電源監(jiān)控IC 回收尚途sunto集成電路芯片回收矽力杰封裝QFN進口芯片回收fsc仙童微控制器芯片回收瑞昱傳感器芯片回收松下藍牙芯片回收Marvell升壓IC 回收飛利浦全新整盤芯片回收NXP邏輯IC 回收semiment封裝QFP144芯片回收ON音頻IC 回收亞德諾聲卡芯片回收海旭觸摸傳感器芯片回收idesyn發(fā)動機管理芯片回收atheros進口新年份芯片回收羅姆微控制器芯片回收麗晶微藍牙芯片回收ON藍牙IC 回收尚途sunto穩(wěn)壓管理IC 回收愛特梅爾封裝sot23-5封裝芯片回收飛思卡爾封裝QFP芯片回收TOSHIBA封裝QFP芯片回收LINEAR音頻IC 回收松下隔離恒溫電源IC 回收beiling信號放大器回收ON全新整盤芯片回收RENESAS穩(wěn)壓器IC 回收ST意法發(fā)動機管理芯片回收maxim/美信藍牙IC 回收idesyn封裝SOP20芯片回收fsc仙童進口新年份芯片回收尚途suntoMCU電源IC 回收松下全新整盤芯片回收海旭原裝整盤IC 回收SAMSUNG封裝TO-220三極管回收羅姆WIFI芯片