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早在2020年下半年就，手機芯片處于缺貨狀態(tài)。今年，在小米redmi k40 發(fā)布會上小米區(qū)總裁盧偉冰曾提到，“今年芯片缺貨，不是缺，而是 缺”，甚至都不敢承諾今年不會缺貨。 realme 相關負責人也曾說，“高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。”
那么芯片缺到什么程度？
，高通系列物料交期延長至 30 周以上，不僅是手機處理器，csr 藍牙音頻芯片交付周期已經達到 33 周以上，pmic 電源管理芯片，mcu 微處理器芯片都有缺貨現(xiàn)象。，這種缺貨狀況至少要持續(xù)到今年年底。芯片為什么會缺貨？
認為美國得克薩斯州受寒流影響，導致奧斯汀的兩家芯片工廠停產，造成芯片產能受限。另外，汽車行業(yè)對芯片的需求，進一步擴大了芯片需求。后，華為、oppo 以及 vivo、一加在內手機廠商都在加大手機產品的備貨數量，這加大了芯片供需不平衡。缺芯會導致什么？
雖然缺芯，但2021年手機市場顯示出回暖跡象。根據digitimes research新的數據，2021年季度，智能手機出貨量同比增長將達到近50 ，預估為3.4億部。digitimes research估計2021年，的5g手機出貨量將超過6億部，這將遠過一年前的2.8億部
三星與臺積電并列為兩大芯片代工廠，但是卻總是稍遜臺積電。2015年蘋果iphone 6s系列，為了提高新品產能，同時使用了三星14nm和臺積電16nm工藝代工，然而臺積電出產的芯片性能穩(wěn)定，三星的芯片卻兩 分化，部分芯片性能、發(fā)熱均表現(xiàn)，另一些芯片則出現(xiàn)了發(fā)熱翻車的現(xiàn)象。后來蘋果芯片的代工訂單基本都交給了臺積電，三星則與高通簽訂了多年合作協(xié)議。3nm是芯片工藝的新節(jié)點，比5nm、4nm更為重要，三星早前已經開始布局，搶在臺積電之前，展出了成品?；厥誘AIYO/太誘進口IC 回收英飛凌芯片回收maxim/美信信號放大器回收silergy網口IC芯片回收infineon發(fā)動機管理芯片回收adi計算機芯片回收semtech網口IC芯片回收安森美驅動IC 回收威世降壓恒溫芯片回收NXP汽車電腦板芯片回收PARADE譜瑞手機存儲芯片回收中芯汽車主控芯片回收MICRON/美光BGA芯片回收艾瓦特穩(wěn)壓器IC 回收飛思卡爾MOS管場效應管回收silergy邏輯IC 回收鑫華微創(chuàng)WIFI芯片回收WINBOND華邦MCU電源IC 回收MARVELLWIFI芯片回收PARADE譜瑞車充降壓IC 回收silergy穩(wěn)壓器IC 回收GENESIS起源微電源管理IC 回收intel路由器交換器芯片