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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電經(jīng)營范圍為集成電路的設計、研發(fā)，軟件的研發(fā)、制作，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關服務，上述同類產(chǎn)品的批發(fā)代理（拍賣除外）。
燦芯半導體介紹稱，該公司是一家定制化芯片（asic）設計方案提供商及ip供應商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的系統(tǒng)級芯片（soc）設計服務與一站式交鑰匙（turn-key）服務。燦芯半導體為客戶提供從rtl設計到芯片成品的一站式服務，并致力于為客戶的復雜asic設計提供一個低成本、低風險的整體解決方案。
2010年，燦芯半導體于和中芯集成電路制造有限公司結盟成，基于中芯工藝研發(fā)了公司自主品牌的“you”系列ip和硅平臺解決方案，經(jīng)過完整的流片測試驗證，可廣泛應用于消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、通訊、計算機及工業(yè)、市政領域。
2020年8月，燦芯半導體完成3.5億d輪，由海通旗下和臨芯投資領投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪資金將用于進一步推動公司在中芯工藝上的asic一站式設計方案及soc平臺技術和產(chǎn)品的研發(fā)。
“燦芯半導體是中芯參與投資的芯片，長期以來雙方一直合作，提供靈活的芯片解決方案和服務，滿足了客戶需求，完成了眾多合作項目，” 中芯聯(lián)合 執(zhí)行官兼燦芯半導體董事長趙博士說，“今后雙方將繼續(xù)攜手合作，努力。此次成功，再次證明了燦芯的成長潛力，我對燦芯的未來發(fā)展充滿信心?！?br />
“此次成功，公司不僅獲得了持續(xù)研發(fā)的資金，更重要的是再次證明了資本市場對于燦芯半導體長期穩(wěn)健發(fā)展的和信心，”燦芯半導體總裁說，“未來公司將進一步加大研度和投入，以滿足對中芯工藝上的設計需求
驍龍870處理器采用4個a77大核+4個a55小核的架構，其中主核頻率高可達3.2ghz。驍龍870具有成熟的架構、更高的主頻性能。驍龍888處理器采用1個新的大核+3個a78大核+4個a55小核，其中主核頻率高可達2.84ghz，雖然主頻低于驍龍870，但高通公司認為驍龍888僅憑搭配arm cortex-x1 的cpu設計就已經(jīng)讓驍龍888比驍龍865的計算能力提升25 ，而且同時減低了25 的電力損耗，用戶實際使用的體驗會于驍龍865。 TJA1051TK/3,118 AD8603AUJZ-REEL7 ADUM1100ARZ-RL7 ADM3251EARWZ-REEL PIC32MX795F512L-80I/PT PIC32MX695F512L-80I/PT TJA1046TKZ TJA1028TK/5V0/20/1 TJA1043TK/1Y MPVZ5004GW7U MCIMX6U6AVM10AD DRV8835DSSR CSD19536KTTT TPS7A3701DRVT PIC18LF47K40T-I/PT PIC32MX695F512LT-80I/PT MIC4422ZT PIC32MX795F512LT-80I/PT CLF10060NIT-101M-D MPXV5010DP TBD62083AFNG(Z,EL) S9KEAZN64AMLH TJA1042TK/3,118 MIMX8MQ6DVAJZAB