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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電
早在2020年下半年就，手機(jī)芯片處于缺貨狀態(tài)。今年，在小米redmi k40 發(fā)布會(huì)上小米區(qū)總裁盧偉冰曾提到，“今年芯片缺貨，不是缺，而是 缺”，甚至都不敢承諾今年不會(huì)缺貨。 realme 相關(guān)負(fù)責(zé)人也曾說(shuō)，“高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類(lèi)和射頻類(lèi)的器件?！?br />
那么芯片缺到什么程度？
，高通系列物料交期延長(zhǎng)至 30 周以上，不僅是手機(jī)處理器，csr 藍(lán)牙音頻芯片交付周期已經(jīng)達(dá)到 33 周以上，pmic 電源管理芯片，mcu 微處理器芯片都有缺貨現(xiàn)象。，這種缺貨狀況至少要持續(xù)到今年年底。芯片為什么會(huì)缺貨？
認(rèn)為美國(guó)得克薩斯州受寒流影響，導(dǎo)致奧斯汀的兩家芯片工廠停產(chǎn)，造成芯片產(chǎn)能受限。另外，汽車(chē)行業(yè)對(duì)芯片的需求，進(jìn)一步擴(kuò)大了芯片需求。后，華為、oppo 以及 vivo、一加在內(nèi)手機(jī)廠商都在加大手機(jī)產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這加大了芯片供需不平衡。缺芯會(huì)導(dǎo)致什么？
雖然缺芯，但2021年手機(jī)市場(chǎng)顯示出回暖跡象。根據(jù)digitimes research新的數(shù)據(jù)，2021年季度，智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)將達(dá)到近50 ，預(yù)估為3.4億部。digitimes research估計(jì)2021年，的5g手機(jī)出貨量將超過(guò)6億部，這將遠(yuǎn)過(guò)一年前的2.8億部
意法半導(dǎo)體 系統(tǒng)的勢(shì) stgik50ch65t早已公開(kāi)，因此團(tuán)隊(duì)可以為此做好準(zhǔn)備。一旦發(fā)布了該器件，就可以直接使用熱仿真器（st powerstudio）和開(kāi)發(fā)板（steval-ipm系列）開(kāi)始工作。盡管一些大客戶(hù)已經(jīng)說(shuō)出濃厚興趣，但為了使較小規(guī)模的團(tuán)隊(duì)也可以盡快開(kāi)始設(shè)計(jì)，我們將提供板及原理圖等資料，幫助更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。同時(shí)，熱仿真器將設(shè)計(jì)出滿足其性能、性和噪聲要求的冷卻系統(tǒng)?；厥誗GMICRO圣邦微DOP封裝芯片回收英飛凌降壓恒溫芯片回收idesyn封裝QFP144芯片回收矽力杰原裝整盤(pán)IC 回收infineon封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰音頻IC 回收英飛凌電池充電管理芯片回收ATMLE封裝sot23-5封裝芯片回收infineon原裝整盤(pán)IC 回收艾瓦特電池充電管理芯片回收瑞薩ADAS處理器芯片回收VincotechMCU電源IC 回收飛思卡爾封裝SOP20芯片回收arvin邏輯IC 回收ATMLE封裝QFN進(jìn)口芯片回收GENESIS起源微封裝QFP芯片回收威世進(jìn)口新年份芯片回收PARADE譜瑞封裝QFP芯片回收SAMSUNG藍(lán)牙芯片回收PANASONIC網(wǎng)卡芯片回收SGMICRO圣邦微網(wǎng)卡芯片回收idesyn藍(lán)牙IC 回收PARADE譜瑞隔離恒溫電源IC 回收WINBOND華邦電池充電管理芯片回收toshiba封裝QFN進(jìn)口芯片回收飛思卡爾觸摸傳感器芯片回收WINBOND華邦開(kāi)關(guān)電源IC 回收Vincotech驅(qū)動(dòng)IC 回收賽靈思進(jìn)口新年份芯片回收HOLTEK合泰信號(hào)放大器回收安森美MCU電源IC 回收Vincotech隔離恒溫電源IC 回收麗晶微封裝sot23-5封裝芯片回收idesyn電池充電管理芯片回收賽靈思封裝QFP144芯片回收英飛凌aurix芯片回收NXP開(kāi)關(guān)電源IC 回收maxim/美信網(wǎng)口IC芯片回收intel電源管理IC 回收賽靈思DOP封裝芯片回收semiment觸摸傳感器芯片回收INFINEON穩(wěn)壓管理IC 回收SAMSUNG聲卡芯片回收atheros音頻IC
