25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電 2021年3月2日為了 g3-plc hybrid連接技術(shù)在智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用，意法半導(dǎo)體發(fā)布了st8500可編程電力線通信（plc）調(diào)制解調(diào)器芯片組開發(fā) 系統(tǒng)。該 系統(tǒng)包括可在868mhz和915mhz免許可無(wú)線電頻段內(nèi)使用的板以及固件和技術(shù)文檔，幫助用戶快速開發(fā)測(cè)試符合g3-plchybrid業(yè)界plc和rf雙連接標(biāo)準(zhǔn)的智能節(jié)點(diǎn)。 st8500芯片組支持g3-plc hybrid通信標(biāo)準(zhǔn)，讓智能電表、環(huán)境檢測(cè)器、照明控制器、工業(yè)傳感器等設(shè)備能夠自主選擇電力線或無(wú)線聯(lián)網(wǎng)，并動(dòng)態(tài)更改連接，設(shè)備始終有的連接通道。 1611847e-7dd9-11eb-8b86-1 該芯片組于2019年一次推出，整合 st8500協(xié)議控制器系統(tǒng)芯片(soc)與stld1電力線通信（plc）線路驅(qū)動(dòng)器和s2-lp sub-ghz射頻收發(fā)器，其中，意法半導(dǎo)體的g3-plc hybrid固件運(yùn)行在協(xié)議控制器上。該芯片組讓設(shè)備可以向下兼容連接g3-plc網(wǎng)絡(luò)。 意法半導(dǎo)體的混合網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧基于g3-plc、ieee 802.15.4、6lowpan和ipv6開放標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)在物理（phy）和數(shù)據(jù)鏈路層上嵌入rf mesh支持功能，st8500在智能節(jié)點(diǎn)與數(shù)據(jù)收集器之間整合了電力線和無(wú)線mesh兩大通信連接的技術(shù)勢(shì)。與簡(jiǎn)單的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)連接不同，混合mesh網(wǎng)絡(luò)可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模節(jié)點(diǎn)互連，提高網(wǎng)絡(luò)連接的性，加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)連接容錯(cuò)性，延長(zhǎng)通信距離。這兩個(gè)新的硬件開發(fā)套件可處理plc和rf連接以及應(yīng)用任務(wù)。evlkst8500gh868套件工作在歐盟推薦的868mhz無(wú)線電頻段，而evlkst8500gh915套件用于美洲和亞洲使用的915mhz無(wú)線電頻段。每個(gè)套件均隨附stsw-st8500gh軟件框架和文檔。 這兩款套件可與stm32 nucleo開發(fā)板配套使用，擴(kuò)展應(yīng)用處理能力，兼容意法半導(dǎo)體的各種型號(hào)的x-nucleo擴(kuò)展板，方便增加 功能，為開發(fā)各種智能電網(wǎng)和iot應(yīng)用提供一個(gè)開發(fā)平臺(tái)。  三.回收卡類:收購(gòu)，回收tf卡，回收cf卡,回收mmc卡，回收sd卡,回收ssd卡,回收記憶棒,回收固態(tài)硬盤,回收rs卡,回收 ,回收m2卡,回收xd卡，回收好壞u盤，mp3/mp4/mp5/ssd卡。   四.回收主板:收購(gòu)，回收平板電腦主板，回收手機(jī)主板，回收電子書主板，回收主板，回收數(shù)碼相框主板，回收機(jī)主板，回收ssd固態(tài)硬盤，回收內(nèi)存條，回收cpu。   五.回收4g模塊:收購(gòu)，回收wifi模塊，回收wcdma模塊,回收cdma模塊，回收模塊，回收3g通話模塊，mtk/高通/三星/手機(jī)套片、手機(jī)emmc，mcp，slc，mlc，tlc等 回收ti德州儀器封裝QFP芯片回收kingbri封裝SOP20芯片回收MICRON/美光封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收atheros藍(lán)牙芯片回收ROHM升壓IC 回收INFINEON進(jìn)口新年份芯片回收idesyn聲卡芯片回收Vincotech手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收ST意法車充降壓IC 回收semtech汽車主控芯片回收maxim網(wǎng)卡芯片回收麗晶微降壓恒溫芯片回收艾瓦特網(wǎng)卡芯片回收toshiba網(wǎng)卡芯片回收海旭芯片回收賽靈思進(jìn)口芯片回收VISHAY手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收矽力杰進(jìn)口新年份芯片回收WINBOND華邦MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收Marvell原裝整盤IC 回收INFINEON汽車主控芯片回收silergy計(jì)算機(jī)芯片回收NS隔離恒溫電源IC 回收ELITECHIP封裝QFP芯片回收maxim路由器交換器芯片回收PARADE譜瑞觸摸傳感器芯片回收MICRON/美光MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收ST意法封裝QFP144芯片回收飛思卡爾進(jìn)口芯片回收atheros傳感器芯片回收東芝原裝整盤IC 回收瑞薩DOP封裝芯片回收idesyn穩(wěn)壓器IC 回收ELITECHIP穩(wěn)壓管理IC 回收HOLTEK合泰ADAS處理器芯片回收CJ長(zhǎng)電汽車主控芯片回收idesyn封裝sot23-5封裝芯片回收silergy降壓恒溫芯片回收韋克威穩(wěn)壓管理IC 回收TAIYO/太誘芯片回收芯成原裝整盤IC 回收尚途sunto隔離恒溫電源IC 回收idt傳感器芯片回收韋克威進(jìn)口IC 回收東芝電池充電管理芯片回收TAIYO/太誘ADAS處理器芯片回收GENESIS起源微進(jìn)口芯片回收TAIYO/太誘進(jìn)口IC