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蘋果公司正在自研5g基帶,將由臺積電代工生產(chǎn),有望在2024年使用。事實上,自2019年蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務后,就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前,蘋果5g手機iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示,蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預計會搭載集成5g基帶的a系列手機芯片。若新消息屬實,這將是蘋果繼自研a系列手機芯片、m系列電腦芯片后,再一次擴大自研芯片比重。
值得一提的是,蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構(gòu)counterpoint預計,由于a14和a15 bionic芯片以及m1,蘋果將成為臺積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶,占產(chǎn)量的53 。counterpoint認為,高通將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ,因為預計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
nor flash帶有sram接口,有足夠的地址引腳來尋址,可以很容易地存取其內(nèi)部的每一個字節(jié)。 nand器件使用復雜的i/o口來串行地存取數(shù)據(jù),各個產(chǎn)品或廠商的方法可能各不相同。8個引腳用來傳送控制、地址和數(shù)據(jù)?;厥誚incotech進口IC 回收GENESIS起源微DOP封裝芯片回收威世集成電路芯片回收億盟微MOS管回收beiling全新整盤芯片回收silergyWIFI芯片回收PANASONIC封裝QFP芯片回收semtech藍牙芯片回收ti德州儀器網(wǎng)口IC芯片回收LINEAR進口IC 回收麗晶微電源管理IC 回收INTERSILMOS管回收kerost音頻IC 回收INTERSIL穩(wěn)壓管理IC 回收Xilinx聲卡芯片回收IRMCU電源IC 回收尚途sunto微控制器芯片回收ncs封裝sot23-5封裝芯片回收kerost降壓恒溫芯片回收ti德州儀器封裝SOP20芯片回收VISHAY原裝整盤IC 回收IR網(wǎng)口IC芯片回收ST意法藍牙芯片回收kingbri手機存儲芯片