25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電羅姆集團(tuán)與意法半導(dǎo)體就碳化硅(sic)晶圓長(zhǎng)期供貨事宜達(dá)成協(xié)議
半導(dǎo)體制造商羅姆和意法半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱“st”），雙方就碳化硅（以下簡(jiǎn)稱“sic”）晶圓由羅姆集團(tuán)旗下的sicrystal gmbh （以下簡(jiǎn)稱“sicrystal”）供應(yīng)事宜達(dá)成長(zhǎng)期供貨協(xié)議。在sic功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長(zhǎng)的大背景下，雙方達(dá)成超1.2億美元的協(xié)議，由sicrystal（sic晶圓生產(chǎn)量歐洲）向st（面向眾多電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的性半導(dǎo)體制造商）供應(yīng)的150mm sic晶圓。
2月小米發(fā)布gan充電器65w
小米在2月新品直播發(fā)布會(huì)上，發(fā)布了小米gan充電器type-c 65w，采用氮化，高支持65w疾速充電，搭配小米10 pro可實(shí)現(xiàn)50w快充，體積小巧便攜。
臺(tái)積電將與意法半導(dǎo)體合作，加速gan制程技術(shù)開發(fā)
臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體合作加速市場(chǎng)采用氮化產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候?qū)⒔唤o客戶。臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體將合作加速氮化（gallium nitride, gan）制程技術(shù)的開發(fā)，并將分離式與整合式氮化元件導(dǎo)入市場(chǎng)。透過此合作，意法半導(dǎo)體將采用臺(tái)積公司的氮化制程技術(shù)來生產(chǎn)其氮化產(chǎn)品。
英飛凌新增650v產(chǎn)品系列，完備硅、碳化硅和氮化3種技術(shù)
英飛凌科技（infineon）持續(xù)擴(kuò)展其方位的碳化硅（sic）產(chǎn)品組合，新增650v產(chǎn)品系列。英飛凌新發(fā)表的coolsic mosfet能滿足廣泛應(yīng)用對(duì)于能源效率、功率密度和度不斷提升的需求，包括：服務(wù)器、電信和工業(yè)smps、太陽(yáng)能系統(tǒng)、能源儲(chǔ)存和化成電池、ups、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)以及電動(dòng)車充電等。英飛凌電源管理與多元電子事業(yè)處高壓轉(zhuǎn)換部門協(xié)理steffen metzger說，推出這項(xiàng)產(chǎn)品后，英飛凌在600v/650v電源領(lǐng)域完備了硅、碳化硅和氮化（gan）型功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。
（b）嵌入式系統(tǒng)的微處理單元嵌入式系統(tǒng)是以應(yīng)用為 ，以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，能夠根據(jù)用戶需求(功能、性、成本、體積、功耗、環(huán)境等)靈活裁剪軟件硬件模塊的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。嵌入式系統(tǒng)由硬件和軟件組成。嵌入式系統(tǒng)的軟件只包括操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序。嵌入式系統(tǒng)的硬件包括信號(hào)處理器、存儲(chǔ)器、通信模塊等。從硬件角度看，嵌入式系統(tǒng)主要有下列四種類型；或者說，嵌入式系統(tǒng)的微處理單元有下列四種：（1）嵌入式微處理器（microprocessor unit，mpu）回收NSWIFI芯片回收ON信號(hào)放大器回收松下汽車主控芯片回收艾瓦特aurix芯片回收瑞薩進(jìn)口芯片回收silergy網(wǎng)卡芯片回收ncs集成電路芯片回收凌特封裝sot23-5封裝芯片回收安森美封裝TO-220三極管回收松下封裝QFP芯片回收PARADE譜瑞汽車主控芯片回收ROHM路由器交換器芯片回收LINEAR電池充電管理芯片回收SGMICRO圣邦微降壓恒溫芯片回收LINEARMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收TAIYO/太誘聲卡芯片回收PANASONIC音頻IC 回收VISHAY封裝TO-220三極管回收beiling手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收ON集成電路芯片回收芯成微控制器芯片回收maxim電源監(jiān)控IC 回收infineon開關(guān)電源IC 回收silergy封裝TO-220三極管回收beilingBGA芯片回收ti德州儀器穩(wěn)壓器IC 回收CJ長(zhǎng)電音頻IC 回收Vincotechaurix芯片回收INFINEON手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收VISHAY路由器交換器芯片回收semtech隔離恒溫電源IC 回收飛利浦封裝QFP144芯片回收安森美音頻IC 回收ELITECHIPMOS管回收IR汽車電腦板芯片回收尚途sunto聲卡芯片回收NIKO-SEM尼克森隔離恒溫電源IC 回收ROHM電源監(jiān)控IC 回收semtech升壓IC 回收艾瓦特隔離恒溫電源IC 回收芯成電池充電管理芯片回收Vincotech集成電路芯片回收威世SOP封裝IC 回收arvin穩(wěn)壓器IC 回收賽靈思開關(guān)電源IC 回收SGMICRO圣邦微穩(wěn)壓管理IC 回收VISHAY隔離恒溫電源IC 回收億盟微MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收kingbri汽車電腦板芯片回收ncs封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微電源監(jiān)控IC 回收ATMLEMOS管回收toshibaMCU電源IC 回收intel穩(wěn)壓器IC 回收HOLTEK合泰SOP封裝IC 回收ATMLE電源監(jiān)控IC 回收idesyn芯片回收TAIYO/太誘開關(guān)電源IC 回收中芯電源監(jiān)控IC 回收亞德諾升壓IC 回收ti德州儀器封裝QFP144芯片回收PARADE譜瑞傳感器芯片回收鑫華微創(chuàng)汽車主控芯片回收NXP原裝整盤IC 回收中芯開關(guān)電源IC 回收semtech全新整盤芯片回收fsc仙童ADAS處理器芯片回收ROHM汽車電腦板芯片回收Vincotech計(jì)算機(jī)芯片回收VincotechMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收松下聲卡芯片回收東芝DOP封裝芯片回收尚途sunto進(jìn)口IC 回收SGMICRO圣邦微信號(hào)放大器回收atheros觸摸傳感器芯片回收凌特電源監(jiān)控IC 回收PARADE譜瑞封裝QFN進(jìn)口芯片回收尚途suntoMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收TOSHIBA車充降壓IC 回收intel進(jìn)口新年份芯片回收美滿封裝QFN進(jìn)口芯片回收瑞昱MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收英飛凌BGA芯片回收威世進(jìn)口IC 回收瑞昱邏輯IC 回收iwatte/dialog進(jìn)口芯片回收SGMICRO圣邦微藍(lán)牙芯片回收億盟微DOP封裝芯片回收億盟微封裝QFP芯片回收toshiba邏輯IC 回收亞德諾全新整盤芯片回收maxim電池充電管理芯片回收ELITECHIPaurix芯片回收SAMSUNG汽車電腦板芯片回收瑞薩封裝QFP144芯片回收iwatte/dialog封裝SOP20芯片回收芯成封裝QFP144芯片回收TAIYO/太誘電池充電管理芯片回收SGMICRO圣邦微BGA芯片回收東芝觸摸傳感器芯片回收CJ長(zhǎng)電封裝QFP芯片回收Marvell計(jì)算機(jī)芯片回收kingbriMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收飛思卡爾穩(wěn)壓器IC 回收ncsADAS處理器芯片回收安森美原裝整盤IC 回收愛特梅爾汽車主控芯片回收韋克威封裝QFP144芯片回收beilingWIFI芯片回收安森美電池充電管理芯片回收arvin封裝sot23-5封裝芯片回收億盟微穩(wěn)壓管理IC 回收WINBOND華邦汽車主控芯片回收VincotechADAS處理器芯片回收silergy音頻IC 回收GENESIS起源微聲卡芯片回收idesyn汽車主控芯片回收矽力杰ADAS處理器芯片回收NIKO-SEM尼克森音頻IC 回收韋克威MOS管回收kerost藍(lán)牙IC