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武漢回收INTERSIL觸摸傳感器芯片

作者:深圳市東域電子有限公司 來(lái)源:dongtadianzi 發(fā)布時(shí)間:2022-10-12 瀏覽:29

25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電蘋(píng)果尚未公布的 m1x 芯片性能可能 其,多核性能預(yù)估十核酷睿 i9-10900k 和八核銳龍 r7-5800x 。
,蘋(píng)果的 macbook pro 機(jī)型有望在 2021 年下半年批量生產(chǎn),預(yù)計(jì)這是早一批搭載 m1x 芯片的設(shè)備。這款即將發(fā)布的芯片據(jù)說(shuō)比 5nm 架構(gòu)的 m1 還要。博主盧克 · 米亞尼(luke·miani)根據(jù)蘋(píng)果現(xiàn)有芯片組的性能數(shù)據(jù)提供了一些性能估計(jì),如果這些數(shù)字是準(zhǔn)確的,新的 macbook pro 機(jī)型可能是上性能強(qiáng)的便攜式筆記本電腦。
米亞尼提供了一個(gè)圖表,顯示了 m1x 的預(yù)估性能。暫時(shí)不知道新的 apple sil n 芯片組是否會(huì)叫做 m1x ,不過(guò)更重要的是它的運(yùn)行性能如何。
根據(jù)之前蘋(píng)果芯片的測(cè)試結(jié)果來(lái)推算,m1x 的 geekbench 的多核得分幾乎達(dá)到了 14000 分,明顯快于 8 核的 amd ryzen 7 5800x 和 10 核的英特爾 core i9-10900k。值得一提的是,在 m1 正式發(fā)布之前,米亞尼提供了 a14x bionic 的一些估計(jì)性能數(shù)據(jù),顯示結(jié)果與 core i9-9880h 。m1 僅僅是 a14x bionic 的一個(gè)名字不同的變體,之前的基準(zhǔn)測(cè)試顯示米亞尼的計(jì)算是準(zhǔn)確的。
隨著采用傳統(tǒng)2d平面制程技術(shù)的nand flash即將nand flash大廠紛紛開(kāi)始采用3d堆疊制程技術(shù)來(lái)增加密度。旺宏(macronix)在2006年提出multi tft(thin film transistor)的堆疊nand設(shè)計(jì)概念,同年samsung也發(fā)表stacked nand堆疊式快閃存儲(chǔ)器,2007年?yáng)|芝發(fā)表bics,2009年?yáng)|芝發(fā)表p-bics、三星發(fā)表tcat、vg-nand與vsat,2010年旺宏發(fā)表vg tft,2011發(fā)表pnvg tft,同年hynix也發(fā)表hybrid 3d技術(shù)。2010年vlsi研討會(huì),旺宏公布以75 制程,tft be-sonos制程技術(shù)裝置的vg(垂直閘) 3d nand技術(shù)。預(yù)計(jì)2012年進(jìn)入55nm制程,2013年進(jìn)入36nm制程,2015年進(jìn)入2xnm制程,制程進(jìn)度落后其他大廠甚多。  三星(samsung)同樣于2006年發(fā)表stacked nand,2009年進(jìn)一步發(fā)表垂直通道tcat與水平通道的vg-nand、vsat。2013年8月,三星發(fā)布名為v-nand的3d nand flash芯片,采用基于3d ctf(charge trap flash)技術(shù)和垂直堆疊單元結(jié)構(gòu),單一芯片可以集結(jié)、堆疊出128 gb的容量,比目前20nm平面nand flash多兩倍,性、寫(xiě)入速度也比20nm制程nand flash還高。三星目前在3d-nand flash應(yīng)用進(jìn)度其他業(yè)者,v-nand制造基地將以韓國(guó)廠與新設(shè)立的西安廠為主。其v-nand目標(biāo)直接揮軍伺服器等級(jí)固態(tài)硬碟,從2013年 四季開(kāi)始,陸續(xù)送樣給伺服器業(yè)者或是資料 制造商進(jìn)行測(cè)試。  回收瑞昱音頻IC 回收艾瓦特藍(lán)牙芯片回收ROHM電源管理IC 回收INFINEONBGA芯片回收NXP網(wǎng)口IC芯片回收idesyn封裝QFN進(jìn)口芯片回收NXP聲卡芯片回收HOLTEK合泰藍(lán)牙芯片回收瑞昱藍(lán)牙芯片回收芯成穩(wěn)壓管理IC 回收semiment封裝SOP20芯片回收INFINEON網(wǎng)口IC芯片回收ELITECHIP電池充電管理芯片回收SGMICRO圣邦微進(jìn)口IC 回收ATMLE進(jìn)口芯片回收NS封裝QFP芯片回收maxim/美信穩(wěn)壓管理IC 回收億盟微電源管理IC 回收ELITECHIP隔離恒溫電源IC 回收intelMOS管回收PARADE譜瑞汽車(chē)電腦板芯片回收ON封裝sot23-5封裝芯片回收羅姆計(jì)算機(jī)芯片回收飛利浦芯片

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