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不過(guò)一向習(xí)慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對(duì)基帶研發(fā)其實(shí)早已做好大量準(zhǔn)備。
對(duì)于許多人來(lái)說(shuō)，蘋果是一家擁有芯片設(shè)計(jì)能力的公司，旗下的a系列處理器在性能方面可以說(shuō)一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應(yīng)用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無(wú)法完成基帶研發(fā)任務(wù)的，因此在2019年，蘋果收購(gòu)英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)。
在過(guò)去，能夠供應(yīng)基帶芯片的廠商多達(dá)數(shù)十家。
但是進(jìn)入5g時(shí)代后，還在推出5g基帶產(chǎn)品的廠商僅剩下5位：高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳?？上攵?g基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。
而對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，想要跳過(guò)2g、3g、4g，直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時(shí)兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)，蘋果此前沒(méi)有通信方面的技術(shù)積累，還 回頭補(bǔ)課，將花費(fèi)大量資金，且還還不包括和運(yùn)營(yíng)商做測(cè)試所花費(fèi)的時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本。
不過(guò)還好，蘋果收購(gòu)了英特爾基帶業(yè)務(wù)，可以幫助其減少大量成本。
，蘋果收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)共花費(fèi)10億美元(約合68億元)，是蘋果公司的收購(gòu)。
這場(chǎng)的主要成果包括：大約2200名英特爾員工、超過(guò)17000件的無(wú)線技術(shù)組合。
在一些非揮發(fā)性存儲(chǔ)器如相變存儲(chǔ)器（phase-change memory；pcm）、磁阻存儲(chǔ)器（ resistive memory；m-ram）、電阻存儲(chǔ)器（resistive memory；rram）等技術(shù)已蓄勢(shì)待發(fā)、即將邁向商業(yè)量產(chǎn)門檻之際，ddr4將可能是末代的ddr存儲(chǔ)器，屆時(shí)電腦與軟體結(jié)構(gòu)將會(huì)出現(xiàn) 為劇烈的變動(dòng)。 nand flash逼近制程物理以提升容量密度 以浮閘式（floating gate）半導(dǎo)體電路所設(shè)計(jì)的nand flash非揮發(fā)性存儲(chǔ)器，隨著flash制程技術(shù)不斷進(jìn)化、單位容量成本不斷下降的情況下，已經(jīng)在智慧手機(jī)、嵌入式裝置與工控應(yīng)用上大量普及。 回收MICRON/美光隔離恒溫電源IC 回收瑞薩封裝QFN進(jìn)口芯片回收LINEAR原裝整盤IC 回收瑞昱進(jìn)口芯片回收HOLTEK合泰車充降壓IC 回收maxim/美信微控制器芯片回收艾瓦特降壓恒溫芯片回收NS驅(qū)動(dòng)IC 回收韋克威網(wǎng)口IC芯片回收TAIYO/太誘MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收東芝音頻IC 回收飛思卡爾車充降壓IC 回收ST意法MOS管回收WINBOND華邦升壓IC 回收VISHAY驅(qū)動(dòng)IC 回收億盟微aurix芯片回收TAIYO/太誘手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收LINEAR計(jì)算機(jī)芯片回收矽力杰封裝SOP20芯片回收麗晶微穩(wěn)壓器IC 回收idt隔離恒溫電源IC 回收鑫華微創(chuàng)穩(wěn)壓管理IC 回收威世微控制器芯片回收瑞薩觸摸傳感器芯片回收羅姆MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收ROHM計(jì)算機(jī)芯片回收ROHM收音IC 回收韋克威原裝整盤IC 回收iwatte/dialog穩(wěn)壓器IC
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