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早在2020年下半年就，手機芯片處于缺貨狀態(tài)。今年，在小米redmi k40 發(fā)布會上小米區(qū)總裁盧偉冰曾提到，“今年芯片缺貨，不是缺，而是 缺”，甚至都不敢承諾今年不會缺貨。 realme 相關負責人也曾說，“高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件?！?br />
那么芯片缺到什么程度？
，高通系列物料交期延長至 30 周以上，不僅是手機處理器，csr 藍牙音頻芯片交付周期已經達到 33 周以上，pmic 電源管理芯片，mcu 微處理器芯片都有缺貨現(xiàn)象。，這種缺貨狀況至少要持續(xù)到今年年底。芯片為什么會缺貨？
認為美國得克薩斯州受寒流影響，導致奧斯汀的兩家芯片工廠停產，造成芯片產能受限。另外，汽車行業(yè)對芯片的需求，進一步擴大了芯片需求。后，華為、oppo 以及 vivo、一加在內手機廠商都在加大手機產品的備貨數(shù)量，這加大了芯片供需不平衡。缺芯會導致什么？
雖然缺芯，但2021年手機市場顯示出回暖跡象。根據(jù)digitimes research新的數(shù)據(jù)，2021年季度，智能手機出貨量同比增長將達到近50 ，預估為3.4億部。digitimes research估計2021年，的5g手機出貨量將超過6億部，這將遠過一年前的2.8億部
東芝（toshiba）以2009年開發(fā)的bics—3d nand flash技術，從2014年季起開始小量試產，目標在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術的flash產品。為了后續(xù)3d nand flash的量產鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠，期工程擴建計劃預計2014年q3完工，q3順利進入規(guī)模化生產。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營，也明確宣告各自3d nand flash的藍圖將接棒16 ，計劃于2014年q2送樣測試，快于年底量產。 由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長時間，且在應用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗證流程上也相當耗時，故初期3d nand flash芯片將以少量生產為主，對整個移動設備與儲存市場上的替代效應，在明年底以前應該還看不到。 回收maxim微控制器芯片回收韋克威進口新年份芯片回收GENESIS起源微封裝QFN進口芯片回收Marvell發(fā)動機管理芯片回收安森美聲卡芯片回收ROHM手機存儲芯片回收松下手機存儲芯片回收kingbri收音IC 回收adi集成電路芯片回收ONMOS管場效應管回收東芝路由器交換器芯片回收SGMICRO圣邦微集成電路芯片回收PARADE譜瑞芯片回收亞德諾路由器交換器芯片回收RENESAS升壓IC 回收中芯降壓恒溫芯片回收beiling汽車電腦板芯片回收beiling穩(wěn)壓器IC 回收飛利浦DOP封裝芯片回收NXP穩(wěn)壓器IC 回收松下MOS管回收TAIYO/太誘降壓恒溫芯片回收kingbri聲卡芯片