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蘋果公司正在自研5g基帶，將由臺積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實上，自2019年蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務后，就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前，蘋果5g手機iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關文件顯示，蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預計會搭載集成5g基帶的a系列手機芯片。若新消息屬實，這將是蘋果繼自研a系列手機芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構counterpoint預計，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋果將成為臺積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認為，高通將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因為預計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
nor flash帶有sram接口，有足夠的地址引腳來尋址，可以很容易地存取其內部的每一個字節(jié)。 nand器件使用復雜的i/o口來串行地存取數(shù)據(jù)，各個產(chǎn)品或廠商的方法可能各不相同。8個引腳用來傳送控制、地址和數(shù)據(jù)。 LTC2629CGN-1#TRPBF GLH170SR2C8 LM75AIMX/NOPB SN74AHC1G09DBVR TCA4311ADGKR IR3555MTRPBF FDPC5018SG P06P03LCG NCP81203MNTXG MAX3221 9ZX21901BKLFT 2EC2843-A0B22-7H LMV321SQ3T2G PCA9617ADP LCMXO256C-3MN100C SN74LVC2G17DCKRG4 IR35204MTRPBF NCT7717U RT7296FGJ8F MG9098-003 TLC2932IPW RLF7030T-4R7M3R4-P