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波峰焊機是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊機”。
在SMT波峰焊機工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有:波峰焊機元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，波峰焊機產(chǎn)品負載等三個方面，具體如下：
1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。
2.在波峰焊機爐中傳送帶在周而復使傳送產(chǎn)品進行波峰焊機的同時，也成為一個散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。
3.產(chǎn)品裝載量不同的影響。波峰焊機的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。
波峰焊機工藝要得到重復性好的結(jié)果，負載因子愈大愈困難。通常波峰焊機爐的zui大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經(jīng)驗很重要。 http://www.zslituo.cn/