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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電眾所周知，大多數(shù)芯片所掌握的技術(shù)大多數(shù)都是靠自主研發(fā)，就拿高通來說，手握眾多技術(shù)，也為公司帶來不小的營收。然而，博通公司卻另辟蹺徑，其掌握的技術(shù)靠巨額收購，，博通公司前身名為安華半導(dǎo)體，后來因為收購博通公司，正式改名為博通。
在博通公司發(fā)展的歷程中，可以說一直都在，也是靠買，收購了英飛凌的光纖業(yè)務(wù)部、聲波業(yè)務(wù)，之后收購了cyopteics、javelin sem nductir以及美國芯片lst等收入囊中。同時，博通收購大量公司之后，也獲得了技術(shù)的積累，正是因為如此，博通才有了與高通分庭抗爭的實力。
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，博通公司自成立一來，在收購方面就花去了超600億美元，約合4000億。不得不承認，博通公司真的有錢，僅靠收購就能建立起屬于自己的技術(shù)壁壘，也算是一個好辦法。
東芝（toshiba）以2009年開發(fā)的bics—3d nand flash技術(shù)，從2014年季起開始小量試產(chǎn)，目標在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術(shù)的flash產(chǎn)品。為了后續(xù)3d nand flash的量產(chǎn)鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠，期工程擴建計劃預(yù)計2014年q3完工，q3順利進入規(guī)?；a(chǎn)。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營，也明確宣告各自3d nand flash的藍圖將接棒16 ，計劃于2014年q2送樣測試，快于年底量產(chǎn)。 由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長時間，且在應(yīng)用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗證流程上也相當耗時，故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主，對整個移動設(shè)備與儲存市場上的替代效應(yīng)，在明年底以前應(yīng)該還看不到。 回收瑞薩降壓恒溫芯片回收飛思卡爾聲卡芯片回收VISHAY全新整盤芯片回收飛思卡爾原裝整盤IC 回收fsc仙童邏輯IC 回收SGMICRO圣邦微MCU電源IC 回收LINEAR汽車主控芯片回收INFINEON車充降壓IC 回收TAIYO/太誘封裝sot23-5封裝芯片回收海旭封裝QFP144芯片回收infineon封裝QFP芯片回收MICRON/美光發(fā)動機管理芯片回收semiment電源監(jiān)控IC 回收infineon隔離恒溫電源IC 回收VISHAY信號放大器回收VISHAY穩(wěn)壓器IC 回收WINBOND華邦穩(wěn)壓器IC 回收NS網(wǎng)口IC芯片回收SAMSUNGWIFI芯片回收infineon降壓恒溫芯片回收Vincotech網(wǎng)口IC芯片回收ROHM芯片回收infineon穩(wěn)壓管理IC 回收INTERSIL進口新年份芯片回收英飛凌路由器交換器芯片回收ELITECHIP汽車電腦板芯片